Brutte notizie in arrivo da parte dei colleghi di Android Authority, i quali hanno testato e confermato i problemi di surriscaldamento sull’ultimo Soc prodotto da Qualcomm.
Effettuando numerosi benchmark sull’LG G Flex 2, presentato al CES in questi giorni, è emerso come lo Snapdragon 810 tenda a surriscaldarsi facilmente quando messo sotto stress, provocando un calo delle performance abbastanza significativo (thermal throttling), tanto da risultare perfino inferiore allo Snapdragon 805 ed 801 nella maggior parte dei test.
Secondo il team di Android Authority, che ha effettuato le prove, pare che il problema sia dovuto ad una pessima gestione dei core Cortex-A57 che, una volta raggiunta la frequenza di 1.4 GHz circa, andrebbero in errore causando una riduzione notevole delle performance, dato che la frequenza operativa dovrebbe essere di 2.0 GHz, perciò decisamente superiore a quella effettivamente raggiunta.
Sembra che anche il fratello minore, ovvero lo Snapdragon 615, sia affetto da questo difetto, ma è necessario aspettare i primi test approfonditi per avere la certezza del problema.
Immediata la risposta di Qualcomm che avrebbe smentito tutto, confermando che non ci saranno ritardi nella produzione e nella disponibilità del nuovo Soc, mentre secondo l’analista di TSMC J.P. Morgan questo problema potrebbe costare a Qualcomm tre mesi di ritardo a causa di un difetto di progettazione, risolvibile solamente tramite la riprogettazione di una parte del chipset.
Se il problema dovesse venir confermato da parte dei vari produttori, Qualcomm potrebbe perdere molti clienti che opterebbero per soluzioni prodotte da Mediatek, Samsung, Intel ed Nvidia per i prossimi top di gamma.
Non ci altri dettagli al momento, ma siamo curiosi di vedere gli sviluppi di questa vicenda visto che non è la prima volta che emergono problemi di surriscaldamento sugli ultimi chipset di Qualcomm.
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