L’Helio X20/X25 di MediaTek non è riuscito a resistere alla forza del Qualcomm Snapdragon 820, pur avendo una CPU basata su 10 core rispetto ai soli 4 core proposti dall’altro SoC.
Zhu Shangzu, COO di MediaTek, ha recentemente rilasciato diverse informazioni, durante un’intervista, riguardo alla configurazione del prossimo SoC MediaTek Helio X30.
MediaTek Helio X30: ecco nuove info sulle specifiche tecniche!
Secondo il COO della società taiwanese, il nuovo chipset high-end sarà costruito utilizzando un processo produttivo a 10 nm di TSMC, supporterà 3 bande di aggregazione dei vari carrier, avrà un modem Cat.10/Cat.12 con pieno supporto alle reti Netcom e sarà affiancato da una GPU della serie PowerVR, abbandonando quindi ARM e le sue schede grafiche della famiglia Mali.
Per quanto riguarda il resto delle altre specifiche tecniche, il MediaTek Helio X30 utilizzerà ancora una CPU deca-core, ma vedremo 2 core Cortex A72 + 4 core Cortex A75 + 4 core Cortex A35.
I due core A72 gireranno ad una frequenza di clock pari a 2.8 GHz mentre gli altri due avranno una frequenza di clock rispettiva pari a 2.2 GHz e 2 GHz.
L’Helio X30, poi, supporterà fino a 8 GB di RAM di tipo LPDDR4 e memorie UFS 2.1. Per quanto riguarda i dettagli sulla GPU, alcune fonti sostengono che la scheda grafica sarà una versione personalizzata del processore grafico PowerVR 7XT MP4.
Quest’ultima supporta fotocamere fino a 26 mega-pixel, doppie fotocamere e dispositivi dedicati alla realtà virtuale.
Dalle caratteristiche tecniche offerte dal nuovo MediaTek Helio X30, sembra che il prossimo chipset potrebbe dare filo da torcere agli altri chip maker, anche se la sola GPU quad-core potrebbe far storcere il naso a molti.
Riguardo la produzione, il nuovo SoC top-end del produttore taiwanese dovrebbe essere prodotto in massa nella prima metà del prossimo anno.
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