TSMC non si ferma: nei prossimi anni arriveranno SoC a 3 nm e 5 nm

Nel corso di questi anni TSMC si è confermata come una delle aziende leader nel settore dei semiconduttori. Sono tantissimi i prodotti, infatti, a montare SoC derivanti proprio dalla produzione di questa impresa. Basti pensare al fatto che la stessa Huawei, in questi anni, ha contribuito in maniera importante alla crescita del brand e al suo sviluppo. Tanto che nel giro di qualche mese TSM sarà pronta a lavorare sui nuovi chip con processo produttivo a 3 nm e 5 nm.

TSMC introduce la tecnologia 3DFrabric

Dando un’occhiata alle ultime notizie riguardanti TSMC, notiamo come il brand sia già pronto entro i prossimi due anni a lanciare sul mercato i nuovi chip. Si parla di SoC che rispetteranno nuovi standard, mostrando processi produttivi differenti. Già entro la fine del 2022, infatti, il processo a 3 nm dovrebbe raggiungere la produzione di massa, grazie anche alla nuova tecnologia 3DFrabric.

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Ci sono novità anche per i processi N5 e N7. Sotto questo aspetto, infatti, i nuovi processi a 5 nm sfruttano la tecnologia EUV che porta ulteriori miglioramenti in termini di prestazioni e di consumi energetici rispetto a N7. Tra le altre cose, poi, non dimentichiamo anche la presenza del processo produttivo N4 a 5 nm, che pur non essendo specificato dovrebbe apportare numerose migliorie in termini di prestazioni e consumi. Vedremo, dunque, a quali sviluppi in ambito tecnico porteranno queste soluzioni, magari proprio sulla prossima generazione di smartphone.