Il catalogo di MediaTek dà il benvenuto a un nuovo modello di System-on-a-Chip, il Dimensity 6300 destinato alla fascia medio-bassa degli smartphone, specialmente di derivazione cinese. Da quando ha cambiato denominazione ai suoi microchip, la serie Dimensity 6000 è proprio dedicata a questo, proporre dei modelli che concilino specifiche di un certo livello con un prezzo contenuto.
MediaTek presenta il nuovo SoC Dimensity 6300: tutte le novità
Realizzato con processo produttivo a 6 nm dalle fabbriche taiwanesi di TSMC, questo MediaTek Dimensity 6300 si presenta con caratteristiche molto simili a quelle del già conosciuto Dimensity 6080, che è la riproposizione del precedente Dimensity 810. Ciò significa una CPU octa-core composta da 2 core Cortex-A76 a 2,4 GHz e 6 core Cortex-A55 a 2,0 GHz, mentre le memorie sono di tipo LPDDR4X a 2.133 MHz e UFS 2.2.
La componente grafica è gestita dalla GPU ARM Mali-G57 MC2, con prestazioni migliorate fino al +10% nel gaming grazie anche alla tecnologia MediaTek HyperEngine, con cui si ha un aumento fino al +11% nell’efficienza energetica e fino al +13% del frame rate, così come lo switch intelligente fra Wi-Fi e 5G evitare disconnessioni. È infatti presente il modem 5G 3GPP Release-16 che offre il supporto alle reti di ultima generazione fino a 3,3 Gbps.
Parlando delle altre specifiche, il SoC offre supporto a display Full HD+ (fino a 2.520 x 1.080 pixel) con refresh rate a 120 Hz, fotocamere fino a 108 MP e doppia fotocamera da 16+16 MP, Wi-Fi 5 Dual Band, Bluetooth 5.2 e GPS a doppia frequenza. Il debutto del MediaTek Dimensity 6300 è previsto per il Q2 2024, e pare proprio che il primo smartphone che lo monterà sarà il Realme C65 5G.
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