Dopo Qualcomm e il suo Snapdragon 8 Gen 3, MediaTek ha ufficialmente annunciato la sua controparte chiamata Dimensity 9300, il suo SoC più ambizioso di sempre. Per la prima volta su un System-on-a-Chip del genere, pensato per girare dentro a uno smartphone, abbiamo una soluzione dalle caratteristiche particolarmente avanzate in termini di prestazioni che vanno fuori dagli schemi a cui siamo stati abituati finora.
MediaTek presenta ufficialmente il nuovo Dimensity 9300: tutte le novità
La presentazione ha fugato ogni dubbio sulle indiscrezioni che circolavano: il MediaTek Dimensity 9300 è ancora una volta realizzato dagli impianti di TSMC sul nodo produttivo N4P a 4 nm (per i 3 nm se ne riparlerà non prima di fine 2024). La principale peculiarità è senz’altro il processore, sempre octa-core tri-cluster ma per la prima volta con una configurazione che va all in sulla potenza. Anziché 1 core ad alte prestazioni ce ne sono ben 4: 1 x Cortex-X4 a 3.25 GHz + 3 x Cortex-X4 a 2,85 GHz + 4 x Cortex-A720 a 2,0 GHz, con 8 MB di cache L3 con 10 MB di cache di sistema.
Non solo: mancano anche i core Cortex-A520, normalmente utilizzati per gestire le operazioni a basso carico e ridurre i consumi energetici; a tal proposito, Finbar Moynihan di MediaTek afferma che può risultare più efficiente attivare un core più potente per eseguire le mansioni più rapidamente anziché farlo fare più lentamente a un core meno prestante. Secondo il chipmaker, il nuovo SoC ha consumi ridotti del 33% pur offrendo prestazioni migliorate del 40%.
A gestire la grafica c’è una GPU ARM Immortalis-G720 a 12 core con supporto a ray tracing hardware, illuminazione globale, Ultra HDR e MSAA 2x, per un aumento delle prestazioni massime fino al 23% e in ray tracing fino al 46%, oltre a un abbassamento dei consumi del 40%. Questo permette al SoC di offrire supporto a schermo WQHD fino a 180 Hz e in 4K a 120 Hz, oltre che sistemi a doppio pannello tipici dei pieghevoli. A coadiuvare il tutto ci sono memorie LPDDR5T a 9600 Mbps e UFS 4.0 con MCQ e connettività 5G Sub6GHz e mmWave fino a 7,9 Gbps e Wi-Fi 7.
Ovviamente si è parlato molto di intelligenza artificiale, argomento cardine per tutti i SoC di nuova generazione, in particolare quando si parla di AI generativa. A gestire il tutto c’è la nuova APU 790, che grazie al supporto INT4 (A16W4) permette di sfruttare la memoria hardware per gestire modelli LLM altrimenti troppo complessi e pesanti che richiederebbero giocoforza di essere eseguiti in cloud.
Il risultato è che può gestire un modello da 7 miliardi di parametri a 20 token al secondo, o anche 33 miliardi su smartphone con 24 GB di RAM; eseguire un modello AI in locale è vantaggioso non soltanto in termini di velocità ma anche di sicurezza, non dovendo inviare dati a server in remoto, il tutto con consumi ridotti del 45%. Inoltre, l’APU di MediaTek lavora in simbiosi con l’ISP Imagiq 990, con supporto fino a 16 livelli di segmentazione degli oggetti, sia nelle foto che nei video, 4K HDR e c’è anche un core dedicato alla stabilizzazione OIS.
Non resta quindi che attendere i primi smartphone top di gamma che saranno alimentati dal MediaTek Dimensity 9300, il cui debutto è atteso nei prossimi mesi, a partire dalla serie vivo X100 e OPPO Find X7.
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