Aggiornamento 16/11: annunciata la data di presentazione del SoC, la trovate nell’articolo.
Dopo la presentazione del nuovo flagship Dimensity 9300, adesso sappiamo con certezza che MediaTek sta lavorando anche alla fascia media, in vista del prossimo Dimensity 8300. A distanza di mesi dall’inaugurazione del Dimensity 8200, anche in versione Ultra in collaborazione con Xiaomi, si prospetta un nuovo System-on-a-Chip per il settore mid-range: ecco cosa sappiamo.
MediaTek Dimensity 8300 sarà il nuovo SoC dedicato alla fascia medio/alta
Il noto insider Revengus ha condiviso le prime informazioni sul nuovo chipset MediaTek. Le prime indiscrezioni indicano che Dimensity 8300 sarà dotato di una CPU octa-core con configurazione 1+3+4, così composta: 1 core Cortex-X3 a 2,8 GHz, 3 core Cortex-A714 a 2,4 GHz e 4 core Cortex-A510 a 1,6 GHz. Sarebbe così il primo modello della serie 8000 a passare dai core Cortex-A78 di vecchia generazione ai più recenti core X3, gli stessi che troviamo su SoC come Dimensity 9200 e 9200+.
Per quanto riguarda il comparto grafico, invece, dovremmo trovare in dotazione una GPU Mali-G52 MC6 con frequenza di clock settata a 850 MHz. MediaTek è così pronta a tornare sul mercato con un chipset in grado di fornire prestazioni di livello: la presentazione è ufficialmente fissata per il 21 novembre, perciò continuate a seguirci per scoprirlo.
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