A partire dalla sesta generazione, gli smartphone Pixel sono passati dai chipset Qualcomm a quelli proprietari targati Google Tensor, realizzati in collaborazione con Samsung. Come faceva Huawei in passato, come tentò invano Xiaomi e come si prepara a fare OPPO, Google ha intrapreso la strada del chipmaker fabless, realizzandosi in casa i microchip da far poi fabbricare a quelli fab che possiedono gli impianti necessari. Le alternative sono quindi due: o le fabbriche sud coreane o quelle taiwanesi di TSMC, che finora non hanno mai collaborato con Google ma che potrebbero iniziare a farlo dalle prossime generazioni.
I prossimi SoC Google Tensor potrebbero essere prodotti da TSMC anziché da Samsung
I primi furono Pixel 6 e 6 Pro: anziché un SoC Snapdragon, al loro interno fece l’esordio il primo Google Tensor G1, realizzato da Samsung a 5 nm LPE e considerabile un parallelo dell’Exynos 2100; per quanto non fossero identici, condividevano buona parte delle specifiche tecniche. Discorso diverso per Tensor G2 ed Exynos 2200: mentre quest’ultimo passò al successivo nodo dei 4 nm 4LPE, il Tensor G2 venne nuovamente realizzato a 5 nm. Non è dato sapere perché Google non abbia preferito passare alla generazione successiva, ma è altamente probabile sia dipeso dai problemi ammessi di Samsung.
Arriviamo così al Tensor G3, il chipset che vedremo a bordo della serie Pixel 8 prevista per l’autunno 2023. Ancora una volta, la sua produzione sarà affidata a Samsung, che in questi mesi avrebbe migliorato il suo processo a 4 nm al punto da rubare importanti clienti a TSMC. Il SoC dovrebbe essere realizzato non con processo 4LPE bensì il più avanzato 4LPP, ma secondo l’insider Revegnus le cose potrebbero presto cambiare. Voci di corridoio suggeriscono che Google starebbe valutando di passare a TSMC per i futuri Tensor G4 e G5 a 4 e 3 nm.