Per questo, a una recente conferenza nella Silicon Valley TSMC ha annunciato che sta preparando il rilascio nel 2023 di un nuovo software che permetterà ai suoi partner del mondo automobilistico di accedere e lavorare più rapidamente ai microchip più avanzati prodotti in Taiwan. Fra questi ci sono realtà americane come STMicroelectronics ed NXP, fra i più grandi chipmaker al mondo di semiconduttori per auto, che sono soliti affidarsi agli impianti TSMC per la stampa dei loro prodotti.
Rispetto al mondo dell’elettronica di consumo, l’industria automobilistica richiede controlli più rigidi sui microchip in termini di affidabilità e longevità, il ché significa nel migliore dei casi almeno due anni di arretratezza rispetto ai chip per smartphone, che invece sfruttano gli ultimissimi processi produttivi. Ma grazie al nuovo software TSMC, i chipmaker potranno recuperare questo gap temporale e anticipare proprio di due anni il lavoro sugli ultimi microchip. Ciò significa che non appena sarà pronto il processo produttivo per chip a 3 nm di stampo automobilistico in casa TSMC, cioè dal 2025, realtà come le succitate STM ed NXP potranno iniziare a farne utilizzo. Come afferma il vicepresidente di TSMC, Kevin Zhang, “Storicamente, l’auto è rimasta molto, molto indietro rispetto ai consumatori. Questo è il passato.“.
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