C’è molta curiosità dietro all’arrivo dell’Elephone S8, ovvero l’evoluzione dell’attuale Elephone S7 e diretto rivale dello Xiaomi Mi MIX, vista l’implementazione di un display curvo edge-less.
Dopo aver svelato le prime immagini ufficiali del dispositivo, oggi l’azienda ha rivelato parte della scheda tecnica, la quale comprenderà il nuovo SoC MediaTek Helio X27 e ben 128 GB di memoria interna.
Elephone S8 arriverà con display curvo, Helio X27 e 128 GB di memoria
Stando a quanto affermato dall’azienda, l’Elephone S8 offrirà un display borderless e curvo su 3 lati, in modo da offrire un’esperienza ancora più immersiva. La back cover sarà inoltre una versione migliorata di quella presente a bordo dell’Elephone S7, con una rifinitura molto simile a quanto visto su Honor 8.
Elephone prosegue poi dichiarando che il design della fotocamera e del lettore d’impronte digitali rappresenteranno un’innovazione mondiale. Come ipotizzato nel precedente articolo, la censura nella foto del modulo fotografico e l’assenza del lettore d’impronte potrebbe far ipotizzare quella sia una doppia fotocamera e che il sensore biometrico sia posto al di sotto del display.
Per quanto riguarda il comparto hardware, il nuovo MediaTek Helio X27 è realizzato con processo produttivo a 20 nm ed integra un processore deca-core con architettura a 64 tri-cluster: 2 x 2.6 GHz A72 + 4 x 2.0 GHz A53 + 4 x 1.6 GHz A53.
La parte grafica è affidata alla GPU ARM Mali-T880 MP4 ad 875 MHz, coadiuvata dal supporto ai moduli RAM LPDDR3-800 dual channel.
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