Nella giornata di ieri si è conclusa la conferenza di MediaTek nella quale è stato presentato il nuovo processore Helio X20 insieme alla sua versione potenziata Helio X25. Il primo smartphone ad implementare quest’ultima variante a bordo sarà proprio il prossimo Meizu PRO 6.
Bai Yongxiang, CEO di Meizu, ha annunciato un accordo di esclusiva con MediaTek, grazie al quale vedremo utilizzato il chipset in questione soltanto su Meizu PRO 6 per diversi mesi.
Di base le specifiche del chip rimangono le medesime di Helio X20, solo con una frequenza maggiorata della CPU da 2.5 GHz e della GPU da 850 MHz, il tutto però ottimizzato in modo da garantire consumi più bassi ma allo stesso tempo prestazioni da top di gamma.
Queste caratteristiche tecniche del nuovo top di gamma di casa Meizu, hanno spinto Li Nan, vicepresidente della casa produttrice cinese, a rilasciare le seguenti dichiarazioni: “Il nuovo PRO 6 ha tutte le caratteristiche per sbaragliare la concorrenza di iPhone 7. Potrebbe addirittura uccidere il suo mercato.”
Come anticipato in mattinata, il device è trapelato nelle prime immagini ufficiali ricondivise dallo stesso Li Nan.
Si tratta, naturalmente, di escamotage commerciali che puntano ad aumentare la pressione sul lavoro della casa di Cupertino, che dovrà fare del suo meglio per battere la concorrenza.
Dovrebbero essere rilasciate due versioni di Meizu PRO 6, entrambe attese più o meno verso agosto/settembre, circa un anno dopo il lancio di Meizu Pro 5. Il modello “base” dovrebbe avere 4 GB di RAM e 64 GB di memoria interna, mentre la versione premium potrebbe arrivare a 6 GB di RAM e 128 GB di memoria interna. Si parla anche di Hi-Fi 3.0, fast charge, schermo curvo ai lati e Flyme 6.0, oltre che del force touch.
