Come sappiamo, MediaTek ha avviato la produzione di massa dei nuovi chipset Helio X20 ed Helio P10, con varie aziende, piccole e grandi, che si sono prenotate per l’acquisto di quest’ultimo chipset, e tra queste ci sarebbe anche Blackview.
In data odierna, l’azienda ha annunciato l’arrivo del Blackview R7, ovvero il flagship dell’azienda, viste le caratteristiche tecniche di fascia medio/alta.
Ecco, infatti, le specifiche tecniche del prossimo Blackview R7:
- Display LCD da 5.5 pollici di diagonale con risoluzione Full HD 1920 x 1080 pixel e curvatura 2.5D;
- scocca unibody in metallo;
- processore octa-core MediaTek MT6755 Helio P10 con architettura ARM Cortex-A53 a 64 bit con frequenza di clock massima di 2 GHz;
- GPU ARM Mali-T860 MP2 da 700 MHz;
- 4 GB di RAM LPDDR3 dual channel da 933 MHz;
- 32 GB di memoria interna, espandibile tramite microSD fino a 128 GB;
- fotocamera posteriore da 13 mega-pixel con sensore Samsung e flash LED;
- fotocamera anteriore da 5 mega-pixel con sensore OmniVision OV5648;
- lettore di impronte digitali posteriore;
- supporto dual SIM 4G LTE Cat. 6;
- batteria da 3500 mAh con ricarica rapida Pump Express a 9V 2.5A;
- sistema operativo Android 6.0 Marshmallow.
Blackview R7 sarà inizialmente disponibile in 2 colorazioni, oro e bianco, e successivamente sarà rilasciato anche con altre colorazioni.
Per quanto riguarda data e prezzo di commercializzazione non ci sono informazioni speficiche in merito, anche se, secondo voci di corridoio, il prezzo dovrebbe aggirarsi intorno ai 1977 yuan, circa 275 euro al cambio attuale.
Non c’è che dire, questo 2016 si annuncia come un anno di evoluzione nella fascia mid-range, in quanto vedremo arrivare sempre più device con schede tecniche (teoricamente) al livello dei top di gamma di 1-2 anni fa. E voi che ne pensate?