Il produttore cinese LeTV è stata sicuramente una delle rivelazioni di quest’anno grazie alla gamma smartphone presentata appena qualche mese fa.
Di recente vi abbiamo parlato di una nuova edizione limitata del LeTV Max, l’attuale top di gamma dell’azienda che potrebbe presto essere seguito da un altro dispositivo.
Come segnalatovi in precedenza, LeTV Hong Kong ha rilasciato un’immagine teaser in cui l’azienda ha annunciato che il prossimo top di gamma sarà mosso dal processore Qualcomm Snapdragon 820.
A fare seguito a questa immagine teaser, alcune foto leaked della presunta back-cover del nuovo flagship che presenta alcune importanti differenze con gli attuali dispositivi dell’azienda.
In primo luogo, come è possibile notare, i materiali utilizzati sono plastici rispetto alla scocca in metallo degli attuali device LeTV.
Anche la disposizione della fotocamera, del Flash LED e del secondo microfono per la riduzione ambientale è differente. Confermata, invece, la posizione del lettore di impronte digitali posteriore come sul LeTV Max.
Il dispositivo potrebbe essere caratterizzato, infine, dall’utilizzo del vetro con curvatura 2.5D nella realizzazione del pannello del display.
Al momento non sono trapelate informazioni per quanto concerne la presunto scheda tecnica e il prezzo di vendita del device.
Prendiamo le foto trapelate con le “pinze” e aspettiamo qualche conferma ufficiale dell’azienda in merito.
Cosa ne pensate del possibile utilizzo della plastica al posto del metallo nel prossimo top di gamma di LeTV?
[VIA]
