Con l’evolvere della tecnologia mobile, i dispositivi sono diventati sempre più performanti, con prestazioni di altissimo livello. Avete mai pensato a come le configurazioni hardware degli attuali top di gamma siano le configurazioni dei personal computer di alcune generazioni fa?
Con una potenza “bruta” di questo genere, è normale porsi una domanda: sarà stata studiata bene l’architettura della componentistica interna per evitare che il dispositivo surriscaldi in modo eccessivo? Oggi vogliamo rispondere a questa domanda presentandovi un confronto tra Meizu MX4 Pro, Huawei Honor 6 Plus e lo Xiaomi Mi4, messi a confronto in due semplici test per verificarne il surriscaldamento.
Questo test è stato effettuato in seguito a dei test che hanno messo “sotto stress” il dispositivo, in attività che comportano, di norma, un forte innalzamento delle temperature dei componenti interni.
Successivamente, i tre dispositivi sono stati controllati attraverso una fotocamera con un particolare sensore di temperatura che rileva le zone più calde e più fredde della superficie degli stessi. Le zone con temperatura maggiore vengono identificate, nelle foto, dal colore rosso (e sue sfumature), mentre le zone a temperatura più bassa vengono indicate dal colore blu/verde (e loro sfumature).
Nella prima foto che vedete qui sopra, possiamo vedere i tre dispositivi in seguito ad una sessione di gaming con Riptide GP2. In questa particolare immagine vediamo come i tre smartphone si siano surriscaldati nella parte frontale, sullo schermo. Il Huawei Honor 6 Plus è quello che si è comportato meglio, con una temperatura massima di surriscaldamento di 37.6°C nella parte inferiore, ottimo risultato se pensiamo che la temperatura media del nostro corpo è pari a circa 36.6°C. Con un solo grado di differenza col nostro corpo pensiamo che possa non essere così fastidiosa come temperatura raggiunta dall’Honor 6 Plus.
Il dispositivo a fare peggio di tutti è lo Xiaomi Mi4, che tocca picchi di 44.8 °C, battuto anche dal Meizu MX4 Pro che raggiunge la temperatura, leggermente inferiore, di 42.7°C, entrambe registrate nella parte superiore del display.
Nella foto qui sopra abbiamo il risultato dello stesso test di gaming, ma qui viene mostrata la parte posteriore dei tre dispositivi. Anche qui l’Honor 6 Plus vince con soli 37.9°C, battendo di misura il Meizu MX4 Pro che totalizza 40.3°C e “vincendo” nettamente sullo Xiaomi Mi4 che raggiunge i 46.6°C, una temperatura per nulla confortevole al tatto con le nostre mani.
Le due immagini che seguono vedono, invece, i tre dispositivi ritratti dopo aver registrato un video per circa mezz’ora.
Come prima vi mostriamo prima il risultato rilevato sul display dei tre dispositivi e, sempre come prima, il Huawei Honor 6 Plus è quello a surriscaldarsi di meno. Questa volta a fare peggio di tutti è il Meizu MX4 Pro che raggiunte la temperatura di 46.8°C, 10 in più rispetto a quella rilevata nell’Honor 6 Plus nello stesso punto.
Nella parte posteriore vediamo come sia di nuovo a vincere l’Honor 6 Plus che mantiene una temperatura pressoché costante di 36.7°C, mentre Meizu MX4 Pro e Xiaomi Mi4 raggiungono, rispettivamente, i 45.3 e i 47.8°C.
Da questi test sembrerebbe proprio che il Huawei Honor 6 Plus sia stato costruito con un’architettura interna più favorevole alla dissipazione del calore e che, molto probabilmente, il SoC HiSilicon Kirin 930 sia stato isolato meglio e lavori meglio nella dissipazione del calore.
Che ne pensate? Ditecelo nei commenti!
[ Via ]