Mentre il mondo tecnologico sta ancora metabolizzando le novità del chip Exynos 2600, destinato a equipaggiare i Galaxy S26 e S26+ in mercati selezionati, l’attenzione si è già spostata decisamente più avanti nel tempo.
Sebbene l’attuale generazione abbia introdotto soluzioni interessanti, come un dissipatore in rame attaccato direttamente al processore applicativo (AP), non è esente da difetti.
È proprio in questo contesto di perfezionamento continuo che emergono le prime indiscrezioni sul futuro Exynos 2700, previsto per il 2027.
Secondo quanto riportato da una fonte anonima ma ritenuta credibile, in quanto legata a leaker Samsung di comprovata affidabilità, il nuovo SoC, identificato internamente con il nome in codice “Ulysses”, promette di fare enormi passi avanti.
Samsung Exynos 2700: processo SF2P e nuova architettura ARM
Exynos 2700 sarà forgiato utilizzando il processo produttivo SF2P di Samsung. Si tratta dell’evoluzione diretta della tecnologia a 2 nanometri GAA (Gate-All-Around) già vista sul modello attuale.
Per i meno esperti, la tecnologia GAA rappresenta un’architettura a transistor 3D in cui il gate circonda completamente il canale su tutti e quattro i lati, garantendo un controllo elettrostatico superiore e una soglia di voltaggio inferiore.
Le aspettative per questo nuovo processo sono elevate: si stima un aumento delle prestazioni lorde del 12% accompagnato da una riduzione del consumo energetico complessivo del 25% rispetto al nodo SF2 precedente.
Questo avanzamento tecnologico permetterà al core principale di raggiungere frequenze operative inedite, toccando quota 4,20 GHz, un netto passo avanti rispetto ai 3,90 GHz (o 3,80 GHz secondo alcune voci) di Exynos 2600.
Il chip sfrutterà quasi certamente i nuovi core ARM Cortex-C2, che probabilmente verranno commercializzati con la nuova nomenclatura C2-Ultra e C2-Pro. Sebbene la configurazione esatta dei cluster non sia stata confermata, è plausibile che Samsung mantenga l’architettura 1+3+6, puntando però su un guadagno in termini di istruzioni per ciclo (IPC) del circa 35%.
Benchmark teorici, dissipazione e memorie
Le proiezioni prestazionali dipingono un quadro entusiasmante. Grazie alla frequenza di clock più elevata e alla nuova architettura dei core, l’Exynos 2700 potrebbe raggiungere punteggi teorici su Geekbench 6 pari a 4.800 in single-core e ben 15.000 in multi-core.
Se questi dati venissero confermati nella realtà, ci troveremmo di fronte a un incremento rispettivamente del 40% e del 30% rispetto all’Exynos 2600, posizionando il chip come un concorrente temibile nel segmento premium.
Forse l’aspetto più rivoluzionario emerso dai leak riguarda l’ingegnerizzazione del packaging. L’Exynos 2700 dovrebbe adottare la tecnologia di packaging FOWLP-SbS (Side-by-Side), che integra un blocco unificato per il percorso termico (Heat Path Block).
A differenza dell’implementazione attuale, dove il dissipatore copre solo parzialmente il processore, il nuovo HPB in rame coprirebbe l’intera superficie dell’AP e della memoria DRAM. Questo approccio garantirebbe una dissipazione del calore estremamente efficiente, fondamentale per mantenere stabili le alte frequenze operative descritte in precedenza.
A supporto di questa potenza di calcolo, il SoC sarà affiancato dalle memorie di nuova generazione. Si parla esplicitamente del supporto per LPDDR6 e storage UFS 5.0.
La memoria RAM LPDDR6, in particolare, supporterà un throughput fino a 14,4 Gbps. Questa larghezza di banda maggiorata sarà cruciale per alimentare la GPU Xclipse basata su architettura AMD, che dovrebbe beneficiare di un boost prestazionale tra il 30% e il 40%.
Ancora molte incognite
Nonostante la ricchezza di dettagli, rimangono alcune incognite, data la distanza temporale dal lancio ufficiale.
Non è ancora chiaro, ad esempio, se Samsung opterà per un modem integrato o esterno. Sebbene i modem esterni siano generalmente meno efficienti, semplificano il processo di fabbricazione dell’AP e migliorano i rendimenti produttivi.
Inoltre, circolano voci tangenziali secondo cui Samsung potrebbe passare a una GPU proprietaria con Exynos 2800, rendendo l’Exynos 2700 forse l’ultimo grande esponente della collaborazione con AMD su questa scala.
