Rame rivestito in resina per la creazione di schede logiche più sottili: questo era l’obiettivo di Apple, che stava studiando questa innovazione in vista della serie iPhone 17. In questo modo, schede meno ingombranti lascerebbero spazio agli altri componenti, potendo adibirlo ad altro, che sia la batteria e/o un impianto dissipativo più capienti.
Ma quando si parla di modifiche nella catena di fabbricazione, non è sempre facile attuare modifiche del genere, specialmente quando l’azienda che vorrebbe farlo ha standard qualitativi molto alti. E infatti per l’insider l’obiettivo sarebbe stato mancato proprio perché questi materiai non avrebbero soddisfatto i requisiti richiesti dalla manifattura di Apple.
A questo punto, se ne riparlerà con iPhone 18 o Apple avrà deciso di accantonarlo del tutto? Non lo sappiamo ancora, ma non siamo nuovi a modifiche del genere, come accaduto di recente con i testati ma mai introdotti tasti capacitivi.
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