Gli sforzi del governo per incentivare l’industria italiana dei microchip ha dato il suo primo frutto. Silicon Box, startup nell’ambito del chipmaking fondata quasi 3 anni fa in Singapore, ha annunciato che investirà 3,2 miliardi di euro per aprire il suo primo stabilimento in Italia. Lo ha annunciato il ministro dell’Industria Adolfo Urso, a capo del progetto che sta cercando di portare sul suolo italiano realtà internazionali nel settore dei semiconduttori.
Silicon Box aprirà il suo primo stabilimento in Italia, si allontana il progetto Intel
Come specificato dal ministro, una volta finalizzato la nascita dell’impianto italiano di Silicon Box potrà generare 1.600 nuovi posti di lavoro, oltre ad altri posti di lavoro indiretti fra la costruzione della struttura e tutto il sistema di fornitura e logistica annesso. Per renderlo possibile, il progetto si fonderà su investimenti da circa 4 miliardi di euro nell’arco di 15 anni.
Silicon Box non è un nome noto nel settore, anche per la sua giovane età, ma è stata comunque creata dai fondatori di Marvell, azienda storica nel mondo dei semiconduttori. È specializzata nella fabbricazione dei chiplet, circuiti integrati miniaturizzati la cui peculiarità è quella di poter essere combinati fra loro come fossero dei mattoncini Lego per creare dei microchip con funzionalità personalizzate, con conseguenti vantaggi in flessibilità e scalabilità.
Questo al contrario dei System-on-a-Chip tradizionali (come quelli di Qualcomm e MediaTek, per capirci), concepiti da una singola azienda con caratteristiche e componenti specifiche che non possono quindi essere personalizzate. Un esempio di chiplet sono i recenti Intel Core Ultra, dove per esempio la parte CPU è fabbricata da Intel mentre quella della GPU da TSMC. Costruire chiplet ha però un costo maggiore rispetto ai SoC, ma Silicon Box afferma di aver ridotto i costi di fabbricazione del 90% pur avendo migliorato le performance del prodotto finale. Questo grazie al processo produttivo proprietario sub-5-micron che riduce il passo delle connessioni fra i blocchi del chiplet, ottenendo un miglioramento del +50% delle prestazioni e una riduzione del -40% dei consumi.
Quello che verrà realizzato in Italia sarà un impianto di packaging e testing, che riceverà i chiplet stampati altrove per effettuarne l’assemblaggio finale e testarlo in vista della commercializzazione. In attesa che la Commissione Europea approvi il progetto, anche alla luce dei fondi dell’European Chips Act da cui probabilmente attingerà economicamente, non si conosce ancora l’esatta localizzazione dell’impianto. Il candidato più papabile è il nord Italia, probabilmente in quel Veneto dove sarebbe dovuto sorgere l’impianto Intel, un progetto che si allontana ulteriormente anche a fronte degli ultimi risvolti.
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