Non è né di Samsung né di Micron: il chip di memoria 3D NAND “più avanzato al mondo“ è stato fabbricato da Yangtze Memory Technologies Co., anche conosciuta come YMTC. Lo ha rivelato dal team di TechInsights, lo stesso che ha eseguito il teardown del Kirin 9000S della serie Mate 60; e come accaduto nella vicenda di Huawei, il traguardo raggiunto dalla compagnia cinese pone dubbi sull’efficacia delle limitazioni degli Stati Uniti.
YMTC riesce nell’impresa di fabbricare memoria più avanzata al mondo, nonostante il ban USA
Il chip in questione è contenuto all’interno di un SSD commercializzato nell’estate 2023; le memoria NAND 3D sono particolarmente sensibili in quanto utili per la realizzazione di elettronica ad alte prestazioni per settori come quello dell’intelligenza artificiale. Quello di YMTC è stato definito un “salto tecnologico a sorpresa“, essendo riuscita a compierlo nonostante il ban USA che nel dicembre 2022 inserì il chipmaker cinese nella famigerata Entity List del Dipartimento del Commercio statunitense.
Il ban arrivò nel momento in cui YMTC sembrava potesse ambire a diventare una seria contendente per produttori di memorie quali Samsung, SK Hynix e Micron, impedendole di acquistare servizi e tecnologie di derivazione americana da aziende come KLA e Lam Research.
TechInsights afferma: “come l’innovazione nel processore HiSilicon Kirin 9000s di Huawei Mate 60 Pro (che utilizza il processo SMIC a 7 nm N+2), stanno crescendo le prove che lo slancio della Cina per superare le restrizioni commerciali e costruire la propria fornitura nazionale di semiconduttori catena ha più successo del previsto”. In questi mesi, il settore della produzione di memorie ha vissuto una flessione negativa che ha significato perdite miliardarie per Samsung, il ché potrebbe aver sollecitato YMTC nello sviluppo di memorie dalla maggiore densità di bit.
Era aprile 2023 quando venne svelata l’esistenza del progetto segreto Wudangshan, con cui YMTC e aziende partner avrebbero raddoppiato gli sforzi per la produzione di memorie avanzate con architettura Xtacking 3.0. L’obiettivo sarebbe quello di utilizzare soltanto apparecchiature cinesi per far fronte al ban americano, con tecnologie fornite anziché da Lam Research dalla cinese Naura Technology Group. L’impossibilità di acquistare macchinari litografici ASML fece sorgere dubbi sulla fattibilità del progetto, ma questa nuova memoria YMTC potrebbe averli spazzati via.
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