È doveroso parlare della collaborazione fra Google e Samsung, perché in questi anni l’azienda sud-coreana è stata sulla bocca di molti per aver realizzato microchip Exynos che spesso non hanno soddisfatto le aspettative. Specialmente in termini di temperature e consumi energetici, due aspetti su cui la concorrenza di Apple e Qualcomm rimane una spanna avanti. Per questo, quando Google decise con la creazione della serie Tensor di affidarsi agli impianti di Samsung LSI ci fu subito una certa preoccupazione in tal senso. Ed infatti con gli scorsi Tensor G1 e G2 si sono verificati gli stessi difetti della controparte Exynos, per quanto non in maniera così tanto accentuata, con smartphone Pixel spesso non definibili campioni di autonomia.
Le aziende non l’hanno ancora specificato, ma i leak ci dicono che il Google Tensor G3 sia realizzato da Samsung sul nodo 4LPP (Low Power Plus) a 4 nm, aggiornamento del nodo 4LPE dell’Exynos 2200 ma indietro rispetto al più recente 4LPP+. Il SoC conterrebbe una CPU 9-core 1+4+4 (1 x 2,91 GHz X3 + 4 x 2,37 A715 + 4 x 1,7 GHz A510), GPU ARM Mali-G715 MP10 a 890 MHz e memorie LPDDR5X e UFS 3.1.
In termini di temperature e consumi è utile lo stress test di 3DMark, che agisce più volte in loop per 20 minuti simulando una situazione come può essere quella in fase gaming. Il risultato è che il Wild Life Stress Test si conclude con una stabilità del 52/58% per Pixel 8/8 Pro con temperature attorno ai 43° C, mentre modelli come iPhone 15 Pro Max e Samsung Galaxy S23 Ultra raggiungono il 69/78% di stabilità. Non avendo sistemi di dissipazione più avanzati come le camere di vapore, soffrono quando stressati per vari minuti, dovendo dissipare unicamente tramite le scocche, il ché spiega perché il più piccolo dei due ottenga punteggi minori e abbia un thermal throttling più accentuato.
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