Il Meizu PRO 6 Plus è lo smartphone più potente mai prodotto dalla società cinese fino ad ora. Il device è stato annunciato ufficialmente verso la fine del mese scorso ed è l’unico telefono non Samsung mosso da un processore octa-core Exynos 8890 a 64 bit, considerato uno dei potenti chip mobile disponibili attualmente sul mercato.
Il Meizu PRO 6 Plus ricorda molto i predecessori PRO 6 e PRO 6S, tranne che per le sue dimensioni più grandi e la componentistica interna. Il primo teardown effettuato sull’ultimo flagship della compagnia cinese proviene dalla Cina e dimostra che il device è piuttosto facile da riparare in caso di necessità oppure per sostituire una delle sue componenti.
Meizu PRO 6 Plus: ecco il primo teardown effettuato sul top di gamma dell’azienda cinese
Tutto ciò che sarà necessario fare per smontare il terminale è scegliere il cacciavite giusto, una ventosa, delle pinzette, un plettro o qualsiasi altro strumento che vi permetterà di rimuovere la back-cover del PRO 6 Plus, ovviamente dopo aver svitato tutte le viti.
Nel caso in cui foste interessati a scoprire il teardown completo effettuato sul Meizu PRO 6 Plus, potete dare un’occhiata alla galleria presente a fine articolo.
L’ultimo dispositivo dell’azienda cinese è realizzato interamente in metallo, proprio come i suoi fratelli minori, ed eredita il tasto Home fisico posizionato sotto al display che ha diverse funzioni. La porta USB Type-C si trova sulla parte inferiore del telefono con accanto due viti a vista, lo speaker principale, il microfono e l’ingresso mini jack.
Il device è dotato di un display AMOLED da 5.7 pollici di diagonale con risoluzione Quad HD 2560 × 1440 pixel e inoltre troviamo 4 GB di RAM, 64/128 GB di storage interno, una batteria da 3400 mAh con ricarica rapida mCharge 24W e una fotocamera posteriore da 12 mega-pixel.
