GlobalFoundries è una delle più popolari fabbriche di semiconduttori al fianco di TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) e Samsung. GlobalFoundries, la seconda azienda a cui Apple si affida, è nota anche per la costruzione delle GPU Polaris di AMD da 14 nm.
A partire dalla sua fondazione, la società ha attraversato diversi momenti difficili per quanto riguarda la costruzione di una propria tecnologia di elaborazione.
GlobalFoundries: l’azienda pronta a ritornare con una nuova tecnologia
Secondo un comunicato ufficiale, GlobalFoundries starebbe progettando di ritornare sul mercato con un nuovo processo di produzione a 7 nm FinFET. La cosa interessante di questa nuova tecnologia è che GlobalFoundries utilizzerà un nodo pieno invece di uno ibrido per il ridimensionamento del componente.
Il processo di produzione di un semiconduttore può essere suddiviso in 3 fasi principali:
- Front-End-of-Line (FEOL): questo è il processo di fabbricazione dei transistor. Tale fase comprende la produzione del substrato (conosciuto anche come fetta circolare di un semiconduttore o wafer), la litografia per sagomare o alterare le forme esistenti e la deposizione per accrescere, coprire o trasferire del materiale sul wafer;
- Back-End-of-Line (BEOL): questo processo serve a connettere insieme le singole parti di un chip;
- Imballaggio.
Samsung e TSMC sono due fabbriche di semiconduttori che utilizzano i nodi ibridi da 14 e 16 nm. Quello che accade durante il processo è combinare una nuova architettura dei transistor (FEOL) impiegando un set già prestabilito di regole per la progettazione. Questi step rivelano come questi transistor vengono collegati tra di loro (BEOL).
Il restringimento o l’alterazione dei processi FEOL e BEOL portano gli stessi risultati ottenuti in un nodo pieno. Intel è l’unica società che utilizza il ridimensionamento della componente con nodo pieno quando introduce una nuova tecnologia di produzione.
Ecco le dichiarazioni del CEO di GlobalFoundries
GlobalFoundries vuole replicare questo processo per il nodo a 7 nm, saltando quindi quello a 10 nm. Sanjay Jha, CEO dell’azienda, sostiene che il processo a 10 nm sarà un nodo a breve termine. L’industria generale, poi, sta convergendo già sul processo produttivo a 7 nm FinFET. Il presidente sostiene anche che questa tecnologia potrebbe essere utilizzata in diversi processori.
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