LeEco Le Pro 3 con Snapdragon 821: arrivano i primi benchmark

Leeco le pro 3 unboxing hands on

È finalmente stato annunciato il LeEco Le Pro 3, la nuova ammiraglia di LeEco comprensiva di una scheda tecnica di fascia alta comprensiva di SoC Qualcomm Snapdragon 821.

Nell'attesa di poterlo testare approfonditamente, arrivano i primi benchmark del dispositivo, in modo da poter avere un assaggio delle potenzialità hardware.

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Durante la presentazione l'azienda ha affermato che il Le Pro 3 è in grado di raggiungere ben 163.594 punti tramite il test Antutu. Nei test effettuati successivamente è stato riscontrato un punteggio di 160.832 punti, sostanzialmente in linea con le suddette affermazioni.

Proseguendo, troviamo un punteggio tramite GeekBench 4 di 1865 in single-core e di 4452 in multi-core. Per avere un paragone, OnePlus 3 ottiene circa 1600 e 3800 punti.

Infine, vediamo i risultati di GFXBench ed AndroBench, con quest'ultimo che ci indica la velocità delle memorie, con risultati superiori al Samsung Galaxy Note 7 ed inferiori al Samsung Galaxy S7.

Ecco la scheda tecnica del terminale:

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  • Display IPS 5.5 pollici di diagonale con risoluzione Full HD 1920 x 1080 pixel e 401 PPI;
  • dimensioni di 151.4 x 73.9 x 7.5 mm per un peso di 175 grammi;
  • processore quad-core Qualcomm Snapdragon 821 con architettura a 64 bit Kryo: 2 x 2.35 GHz + 2 x 2.19 GHz;
  • GPU Qualcomm Adreno 530 da 653 MHz;
  • 4/6 GB di RAM LPDDR4 dual channel da 1866 MHz;
  • 64/128 GB di memoria interna UFS 2.0;
  • lettore d'impronte digitali posteriore;
  • fotocamera posteriore Sony IMX298 da 16 mega-pixel con apertura f/2.0, autofocus PDAF e doppio flash LED dual tone;
  • fotocamera anteriore da 8 mega-pixel con apertura f/2.2;
  • doppio speaker stereo e supporto CDLA;
  • supporto dual SIM 4G+ con VoLTE;
  • Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac Dual Band, NFC, GPS/A-GPS/GLONASS;
  • batteria da 4070 mAh con Quick Charge 3.0;
  • sistema operativo Android 6.0.1 Marshmallow con interfaccia EUI 5.8.

LeEco Le Pro 3

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Volantino