Il lancio del Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 ha segnato un punto di inflessione strategico per l’azienda e per l’intero ecosistema mobile di fascia alta.
Questo nuovo e fiammante System-on-a-Chip rappresenta il culmine della strategia di integrazione verticale di Qualcomm, ponendo le basi per una nuova era dell’elaborazione mobile focalizzata sull’efficienza sostenuta e sull’intelligenza artificiale pervasiva.
Il passaggio ai core CPU custom “Oryon” di ultima generazione, unito a innovazioni architetturali mirate in ogni blocco del SoC, costituisce un cambiamento fondamentale nella filosofia di design del chip. L’obiettivo dichiarato non è più solo il perseguimento delle prestazioni di picco, ma la costruzione di un ecosistema hardware coeso, ottimizzato per l’efficienza e per abilitare le emergenti esperienze di IA agentica.
Qualcomm, quindi, non ha semplicemente inseguito frequenze più elevate, ha riprogettando il modo in cui i dati si muovono attraverso il SoC.
Snapdragon 8 Elite Gen 5 sotto la lente d’ingrandimento: specifiche su carta e prova pratica
Snapdragon 8 Elite Gen 5: la teoria prima della pratica
Ogni scelta architetturale è stata ponderata per bilanciare la potenza estrema con la sostenibilità termica ed energetica. Per fare un esempio, il chip è realizzato con il processo produttivo N3P di TSMC, un nodo di terza generazione a 3nm.
La scelta di questa fonderia, un’evoluzione matura ed efficiente del nodo N3E, è deliberata. Sottolinea l’enfasi del chip sull’efficienza energetica, che si traduce in un risparmio energetico complessivo dichiarato del 16% per l’intero SoC.
I core Arm sono un ricordo lontano
Una delle caratteristiche più importanti da conoscere dello Snapdragon 8 Elite Gen 5 riguarda il proseguimento della strategia di Qualcomm dello scorso anno. Non troviamo, infatti, core Cortex su licenza ARM. Al contrario, sono stati scelti i core Qualcomm Oryon di terza generazione, gli stessi presenti sul potente porcesore per laptop Snapdragon X2 Elite.
Questi core, sviluppati internamente e derivanti dall’acquisizione strategica di Nuvia, segnano il ritorno su mobile di un’architettura CPU completamente personalizzata nell’offerta mobile di punta di Qualcomm. Basata comunque sul set di istruzioni (ISA) ARMv9, questa CPU consente a Qualcomm un controllo verticale senza precedenti sul design e sulle prestazioni.
L’architettura del processore è una configurazione a 8 core a 64-bit in un layout big.LITTLE 2+6:
- 2 Core Phoenix L con una frequenza di picco che raggiunge i 4,6 GHz
- 6 Core Phoenix M con una frequenza massima di 3,62 GHz
L’assenza di “Efficiency-core” (core a basse prestazioni e alta eefficienza) dedicati, un pilastro delle tradizionali architetture big.LITTLE, è una scelta progettuale ben precisa. Suggerisce che i sei core Phoenix M sono stati progettati per operare su una curva di efficienza energetica estremamente ampia, coprendo efficacemente sia i carichi di lavoro a media che a bassa intensità, rendendo di fatto gli E-core ridondanti.
Per supportare questi core ad alta frequenza, Qualcomm ha implementato una robusta gerarchia della cache. Sebbene i dettagli sulla L1 non siano stati condivisi, le specifiche ufficiali menzionano un totale di 24MB di cache L2 (12 MB per cluster) e 8MB di cache L3. Questa ampia dotazione di cache L2 è cruciale per minimizzare la latenza degli accessi alla memoria di sistema (RAM) e sostenere le prestazioni dei core.
Le dichiarazioni ufficiali di Qualcomm quantificano l’impatto di questa nuova architettura in un miglioramento del 20% delle prestazioni e un incremento del 35% nell’efficienza energeticadella CPU.
Per finire, la nuova CPU Oryon integra la cosiddetta “hardware matrix acceleration” (accelerazione hardware per le matrici) che opera in sinergia con la NPU, indicando un design in cui l’elaborazione AI non è relegata a un singolo blocco, ma permea l’intero SoC.
Una GPU pensata per il gaming più spinto
Il sottosistema grafico è affidato alla nuova GPU Adreno 840. Questo acceleratore grafico che presenta un design a tre sezioni (slice) opera a frequenze che raggiungono i 1,2 GHz.
Le metriche prestazionali dichiarate da Qualcomm indicano un aumento del 23% nelle prestazioni grafiche, un miglioramento del 20% nell’efficienza energetica della GPU e un +25% nelle prestazioni di Ray Tracing.
Tuttavia, l’innovazione architetturale più significativa non risiede nella forza bruta, ma in una soluzione mirata al principale collo di bottiglia del mobile gaming: la larghezza di banda della memoria. Il SoC introduce 18MB di Adreno High Performance Memory (HPM), descritta dall’azienda come “una soluzione di cache di memoria leader del settore“.
Nei sistemi mobili, la CPU e la GPU condividono l’accesso alla stessa memoria LPDDR5X, un pool unificato che, sebbene veloce, introduce latenza e contesa. L’integrazione di 18MB di cache ultra-veloce (probabilmente SRAM) direttamente sul die del SoC consente all’Adreno 840 di mantenere i dati di rendering critici (come i framebuffer, le shadow map e le texture complesse) localmente. Questo approccio riduce drasticamente il traffico verso la DRAM esterna.
Il risultato è un aumento della larghezza di banda effettiva della memoria (fino al +38% secondo alcune analisi) e, cosa più importante, una drastica riduzione del consumo energetico. Questo permette alla GPU di mantenere prestazioni elevate per periodi più lunghi prima di incorrere nel thermal throttling.
Questa cache è supportata da altre due importanti caratteristiche sulla base delle quali questa GPU è stata progettata.
Supportato all’interno della piattaforma Snapdragon Elite Gaming, il Mesh Shading permette alla GPU di elaborare e scartare la geometria della scena in modo più efficiente, riducendo il carico di lavoro complessivo. Tile Memory Heap, invece, ottimizza l’uso della memoria massimizzando l’efficacia della cache, riducendo ulteriormente l’utilizzo della larghezza di banda e il consumo energetico.
Insieme, queste tre costituiscono un approccio architetturale mirato a migliorare le prestazioni sostenute e l’efficienza, supportando pienamente le API moderne come Vulkan 1.3, OpenGL ES 3.2 e OpenCL 3.0 FP.
La nuova generazione di Snadragon Hexagon pensa all’IA agentica
L’intelligenza artificiale è il filo conduttore dell’architettura dell’8 Elite Gen 5, orchestrata da un DSP Snapdragon Hexagon di nuova concezione. Qualcomm dichiara che questa NPU (Neural Processing Unit) è il 37% più veloce e il 16% più efficiente dal punto di vista energetico rispetto alla generazione precedente.
Il cuore di questo miglioramento risiede nella “Fused AI Accelerator architecture“. Questa architettura fonde 12 acceleratori scalari, 8 vettoriali e 1 tensor, che condividono una memoria dedicata per un movimento dati ad alta efficienza.
L’efficienza di questa architettura è massimizzata da una tecnica chiamata Micro Tile Inferencing, che suddivide una rete neurale complessa in decine di migliaia di “micro-tiles”. Questi “tiles”, che rappresentano più livelli fusi della rete neurale, vengono elaborati simultaneamente attraverso i vari acceleratori. L’obiettivo è eliminare il collo di bottiglia della memoria.
Invece di scrivere l’output di un livello sulla memoria di sistema per poi farlo leggere dal livello successivo, Micro Tile Inferencing permette ai dati di fluire direttamente da un acceleratore all’altro all’interno della NPU, eliminando quasi tutti gli accessi intermedi alla memoria. Ciò riduce drasticamente la latenza e il consumo energetico, rendendo fattibile l’esecuzione di modelli di linguaggio di grandi dimensioni (LLM) in tempo reale.
La prova più evidente della focalizzazione del chip sulla IA generativa on-device è il supporto hardware nativo per un’ampia gamma di precisioni di dati: INT2, INT4, INT8, INT16, FP8, FP16 e “mixed precision”.
Il supporto per formati a bassissima precisione come INT2 e FP8 è fondamentale: i modelli GenAI sono enormi; eseguirli su un dispositivo mobile richiede una “quantizzazione” aggressiva per ridurre le dimensioni del modello e la complessità di calcolo. Fornendo acceleratori hardware nativi per questi formati, Qualcomm abilita l’esecuzione efficiente di modelli complessi direttamente sul dispositivo, permettendo diversi livelli di complessità per l’IA agentica.
Il motore AI è completato da un Qualcomm Sensing Hub aggiornato, che ora include una doppia Micro NPU e due Always-Sensing ISP. Questo hub a bassissima potenza gestisce l’apprendimento on-device e la creazione di un Personal Knowledge Graph, consentendo un’IA proattiva e contestuale mantenendo al contempo i dati sensibili dell’utente privati e sicuri sul dispositivo.
L’ISP si aggiorna, foto e video migliori per i professionisti
Il sottosistema di imaging, il Qualcomm Spectra AI-ISP, ha ricevuto uno degli aggiornamenti più significativi, sebbene spesso sottovalutati dai più.
Il passaggio da 18-bit (nella generazione precedente) a 20-bit rappresenta un aumento esponenziale della precisione dei dati. Un ISP a 18-bit può elaborare 2^18 (circa 262.144) valori di colore per canale. Un ISP a 20-bit gestisce 2^20 (circa 1.048.576) valori per canale. Ciò significa che il nuovo Spectra ISP acquisisce quattro volte la quantità di dati sulla gamma dinamica, come confermato da Qualcomm.
Questa precisione è fondamentale per un’acquisizione HDR migliore e per fornire dati di immagine molto più ricchi ai motori AI per la segmentazione e la post-elaborazione. L’ISP, infatti, supporta quella che l’azienda chiama “Limitless real-time Semantic Segmentation photo and video processing“, consentendo al chip di identificare e processare in tempo reale diversi elementi di una scena (come cielo, volti o fogliame) in modo indipendente.
Questa pipeline di acquisizione a 20 bit abilita l’uso del codec Advanced Professional Video (APV). Lo Snapdragon 8 Elite Gen 5 è la prima piattaforma mobile a supportare questo nuovo sistema di codifica video. APV è un codec intermedio e praticamente lossless.
La sua specifica tecnica chiave è che si tratta di un codec “intra-frame”: ogni fotogramma video viene compresso individualmente, simile a come viene compressa un’immagine JPEG. Questo è in netto contrasto con i codec di distribuzione come H.265 o AV1, che utilizzano la compressione “inter-frame” (fotogrammi P e B) per ottenere file di dimensioni minime, ma sono computazionalmente pesanti e inefficienti per l’editing.
L’APV è, di fatto, un concorrente diretto di Apple ProRes. È progettato per flussi di lavoro di post-produzione professionale, supportando alta fedeltà cromatica (4:2:2, 4:4:4) e profondità di bit elevate (10-16 bit).
Qualcomm ha quindi creato un ecosistema end-to-end: l’ISP acquisisce dati a 20 bit, che vengono poi codificati nel formato APV, preservando la massima qualità per l’editing e il color grading.
Il triplo ISP Spectra supporta inoltre l’acquisizione video fino in 8K HDR a 60FPS, 4K a 120FPS e cattura fotografica fino a 320-megapixel.
Memorie, connettività e funzioni specifiche
Il SoC Snapdragon 8 Elite Gen 5 completa la sua architettura con sottosistemi di memoria e connettività di ultima generazione.
Il controller di memoria supporta la RAM LPDDR5X a una velocità massima di 5300MHz e una densità di memoria supportata fino a 24GB (per chip di memoria). Per l’archiviazione, la piattaforma supporta l’interfaccia UFS 4.1.
All’interno del SoC troviamo anche il sistema modem-RF Snapdragon X85, si tratta di un modem “5G Advanced”, pienamente conforme alle specifiche 3GPP Release 18. Le velocità di picco teoriche sono state portate a 12,5 Gbps in downlink e 3,7 Gbps in uplink.
Il modem in questione include il proprio Qualcomm 5G AI Processordi quarta generazione con un acceleratore tensor dedicato. Questo processore AI offre un’inferenza il 30% più veloce per gestire in modo intelligente la connessione, ottimizzando la gestione del fascio mmWave, la prioritizzazione del traffico dati (ad esempio per il gaming) e migliorando l’efficienza energetica complessiva.
La connettività locale è gestita dal sistema Qualcomm FastConnect 7900. Supporta lo standard 802.11be (Wi-Fi 7), raggiungendo velocità di picco di 5,8 Gbps. Supporta canali a 320 MHz e la tecnologia High Band Simultaneous (HBS) Multi-Link.
Non solo, il chip rispetta la specifica Bluetooth 6.0 con LE Audio e, per la prima volta nell’ecosistema Snapdragon, il sistema UWB (Ultra-Wide Band) è integrato direttamente nel chip FastConnect, supportando gli standard FiRa e CCC per la localizzazione di precisione e l’uso di chiavi digitali.
FastConnect 7900 abilita una tecnologia audio chiamata Qualcomm Expanded Personal Area Network (XPAN). Si tratta di una tecnologia ibrida progettata per superare i limiti di portata e larghezza di banda del Bluetooth. Utilizza il BT per l’accoppiamento e il controllo, ma può passare dinamicamente a un link Wi-Fi a “micro-potenza” quando è richiesta una larghezza di banda maggiore, risolvendo il problema intrinseco del Bluetooth del bilanciamento tra qualità, latenza e portata.
XPAN consente lo streaming audio lossless 24-bit/96kHz (e potenzialmente fino a 192kHz) con una copertura estesa a “tutta la casa e l’edificio”, mantenendo un consumo energetico sufficientemente basso per cuffie e auricolari.
Smartphone Snapdragon 8 Elite Gen 5: nella pratica ottimi come nella teoria?
La prima ondata di smartphone che implementano questo chip ha rivelato immediatamente una divergenza strategica fondamentale nel modo in cui i produttori (OEM) intendono gestire questa immensa potenza.
Dispositivi come il OnePlus 15, lo Xiaomi 17 Pro Max e il Nubia Z80 Ultra utilizzano sistemi di raffreddamento passivi simili, sebbene con camere di vapore diverse, mentre il RedMagic 11 Pro, pur utilizzando lo stesso chip, abbina la VC a un raffreddamento a liquido attivo e a una ventola fisica integrata.
Per questa analisi, il mio banco di prova principale è stato il Nubia Z80 Ultra, anche se ho discusso con il mio collega che ha testato OnePlus 15. La scelta dello Z80 Ultra come dispositivo di test primario è voluta: essendo un dispositivo a raffreddamento passivo con un software che, secondo la mia prova, è privo di ottimizzazioni specifiche, ci permette di osservare cosa accade quando lo Snapdragon 8 Elite Gen 5 viene spinto ai suoi limiti senza un “guinzaglio” software troppo restrittivo o un raffreddamento attivo.
Prova pratica e gaming
La prima e più importante conclusione della mia prova è che, per la quasi totalità dell’esperienza utente, lo Snapdragon 8 Elite Gen 5 è praticamente impeccabile. Nell’utilizzo quotidiano, che comprende navigazione web, social media, gestione di e-mail, fotografia, un po’ di gaming e produttività, il SoC opera in un regime di efficienza estrema.
Questa la definisco come “prova pratica” perché rispecchia l’utilizzo standard di uno smartphone, mentre i benchmark testano i limiti estremi dei chip.
In questo primo caso le prestazioni sono sempre soddisfacenti, con un multitasking senza ritardi e lanci rapidi delle app. L’esperienza è fluida e reattiva, senza il minimo accenno di lag o surriscaldamento.
L’analisi si fa più interessante se concentriamo la conversazione sul fattore gaming, dove la mia tesi centrale trova la sua prima validazione: la potenza di picco è, al momento, quasi interamente superflua. Non esistono titoli mobile nel panorama attuale, inclusi benchmark grafici come Genshin Impact o Call of Duty Mobile, in grado di saturare questo SoC.
Di conseguenza, anche durante sessioni di gioco prolungate, il chip non ha bisogno di sprigionare il 100% della sua potenza. Opera in un regime parziale, rimanendo relativamente fresco e mantenendo un frame rate stabile. Questo conferma che il SoC è progettato con un margine prestazionale che garantirà la fluidità dei dispositivi per gli anni a venire, specialmente con l’avvento di applicazioni AI on-device più complesse.
OnePlus 15 è il caso di studio perfetto di questa filosofia. OnePlus non mira a ottenere i punteggi di benchmark più alti, sebbene ne abbia ottenuti, l’obiettivo dichiarato è un “always-on 120 FPS“, ovvero mira alla stabilità. Questo risultato viene raggiunto non scatenando il chip, ma controllandolo. Il flagship è progettato per ridurre il consumo energetico e mantenere i frame stabili, sacrificando volontariamente una potenza di picco non necessaria.
Questo approccio non deve essere confuso con il “thermal throttling” (un rallentamento dovuto al calore), ma deve essere inteso come una decisione proattiva di design. OnePlus limita il chip per mantenerlo nel suo punto migliore di efficienza, definito dalla sua curva di potenza-consumo.
Tale strategia evidenzia un allontanamento dalla filosofia “race to idle”. Sebbene un picco di potenza elevato (es. 22W per un secondo) possa completare un’attività più rapidamente, consuma una quantità di energia totale significativamente maggiore rispetto a un carico più basso e sostenuto (es. 10W per alcuni secondi).
Il vero valore dello Snapdragon 8 Elite Gen 5 nell’uso realenon è il suo picco di performance, ma la sua eccezionale efficienza a carichi parziali.
I benchmark e il troppo calore da smaltire
Se nell’uso quotidiano lo Snapdragon 8 Elite Gen 5 è un campione di efficienza, perché c’è la percezione che sia un chip incline al surriscaldamento? La risposta risiede nel suo consumo energetico di picco (TDP – Thermal Design Power).
Quando viene spinto al 100% (come accade nei benchmark e negli stress test), il SoC sprigiona una quantità di potenza (Watt) enorme. Diverse analisi tecniche che si possono trovare online indicano un TDP di picco di circa 19-20W, in netto contrasto con i 12W dell’Apple A19 Pro. Un test condotto in condizioni di temperatura minore di quella ambiente ha registrato un consumo multi-thread di 22W durante un’esecuzione di GeekBench 6.
Questi valori sono paragonabili a quelli dei processori per laptop e sono la causa diretta di tutti i problemi termici osservati durante i benchmark. Attualmente, nessun sistema di raffreddamento passivo integrato in uno smartphone con uno spessore di 8-9mm può dissipare 20W di calore in modo sostenuto.
La ragione di questo enorme potenziale risiede nell’architettura stessa. Come dicevamo in apertura, i core “Oryon” non sono un’evoluzione dei precedenti core mobile di ARM, sono la stessa architettura di base utilizzata da Qualcomm per i suoi chip Snapdragon destinati ai PC, di cui vi ho parlato di recente.
Questo cambio di prospettiva è fondamentale: lo Snapdragon 8 Elite Gen 5 non è un “chip per smartphone” potenziato, ma un “chip per PC” ridimensionato. Il suo potenziale di picco di 22W non è pensato per un uso sostenuto in un telefono, ma rappresenta il tetto massimo dell’architettura che Qualcomm ha sbloccato per vincere le battaglie dei benchmark e per servire altri formati (come tablet o console portatili).
Per testare queste affermazioni, ho eseguito i vari stress test della suite 3DMark sul Nubia Z80 Ultra. I risultati, senza girarci troppo attorno, non sono dei migliori.
I test, che in alcuni casi spingono il SoC al suo limite di potenza, hanno causato un crollo delle prestazioni. Ho potuto osservare un calo dei risultati quasi del 50% entro la fine di Wild Life Extreme Stress Test. Il punteggio del loop più basso è stato di soli 4341 punti, praticamente equivalente al picco di prestazioni di un POCO F7 ProS.
La causa di questo crollo è ovviamente il calore. Durante i test, i bordi metallici del Nubia Z80 Ultra hanno raggiunto temperature alle quali il dispositivo diventa fisicamente difficile da tenere in mano.
È fondamentale ribadire che questo comportamento estremo è emerso esclusivamente durante gli stress test e i benchmark sintetici. Non si è mai verificato durante l’uso normale o le sessioni di gioco.
Quando i benchmark forzano il chip al suo picco, il sistema di dissipazione viene sopraffatto e scarica passivamente il calore nel telaio, che funge da dissipatore fino alla sua completa saturazione termica, rendendo lo smartphone inutilizzabile. Altri report al lancio di OnePlus 15 hanno evidenziato surriscaldamenti evidenti del chip Qualcomm sotto stress.
Analisi comparativa: Snapdragon 8 Elite Gen 5 vs 8 Elite vs Dimensity 9500
Per contestualizzare le prestazioni del chip di punta di Qualcomm, ho condotto un confronto con la generazione precedente ed il suo principale rivale moderno:
- Snapdragon 8 Elite Gen 5 su Nubia Z80 Ultra
- Snapdragon 8 Elite su RedMagic 10S Pro
- MediaTek Dimensity 9500 su OPPO Find X9 Pro
| Smartphone | Geekbench 6 | AnTuTu | 3DMark | ||||||
| Single-core | Multi-core | Steel Nomad | Steel Nomad Stress Test | Solar Bay | Solar Bay Stress test | Wild Life Extreme | Wild Life Extreme Stress Test | ||
| Nubia Z80 Ultra | 3709 | 11142 | 3690493 | 2910 (21,56 fps) | 2955 – 1870 (63,3%) | 13582 (51,64 fps) | 13503 – 7956 (58,9%) | 7004 (41,94 fps) | 7476 – 4341 (58,1%) |
| RedMagic 10S Pro | 3124 | 9642 | 2616601 | 2650 (19,63 fps) | 2644 – 2047 (77,4%) | 12048 (45,81 fps) | 12391 – 5384 (43,4%) | 6950 (41,62 fps) | 6910 – 3194 (46,2%) |
| OPPO Find X9 Pro | 3412 | 9738 | 3358078 | 3152 (23,35 fps) | 3100 – 1055 (34,0%) | 13701 (52,10 fps) | 14058 – 6492 (46,2%) | 7230 (43,29 fps) | 7053 – 3521 (49,9%) |
I test della CPU hanno un vincitore indiscusso
Qualcomm ha lavorato duramente sulla sua architettura CPU e i nuovi core Oryon presenti sullo Snapdragon 8 Elite Gen 5 mostrano un chiaro dominio nel calcolo puro.
Guardando i risultati di Geekbench 6, il Nubia Z80 Ultra stacca la concorrenza con un impressionante 3709 in Single-Core e oltre 11.000 punti in Multi-Core. Il salto rispetto al “vecchio” 8 Elite è netto, ma anche il Dimensity 9500 dell’OPPO, pur essendo un chip eccellente, non riesce a tenere il passo della CPU americana, fermandosi a circa 9700 punti nel test multi-core.
Tuttavia, la storia cambia drasticamente quando ci spostiamo sulla grafica.
MediaTek quest’anno ha una GPU potentissima
È qui che arriva la sorpresa: MediaTek ha la GPU più potente. Nonostante il punteggio totale di AnTuTu premi lo Snapdragon grazie alla sua CPU mostruosa, nei test grafici puri come 3DMark Steel Nomad e Solar Bay, l’OPPO Find X9 Pro supera il Nubia.
Il Dimensity 9500 riesce a spingere più frame (23,35 fps contro 21,56 fps), dimostrando che quest’anno la corona per il gaming puro, almeno in termini di potenziale massimo, risiede a Taiwan e non a San Diego.
Gli stress test e il calore difficile da gestire
Se i benchmark “one-shot” ci dicono quanto va veloce una macchina, gli stress test ci dicono se riesce a finire la gara senza fondere il motore. Ed è qui che l’analisi diventa affascinante.
A una prima occhiata distratta ai punteggi di stabilità, lo Snapdragon 8 Elite Gen 5 sembra vincere. Nel severissimo Steel Nomad Stress Test, il Nubia mantiene una stabilità del 63,3%, mentre l’Oppo con MediaTek crolla drasticamente al 34,0%. Sembrerebbe una vittoria schiacciante per Qualcomm, ma la realtà termica racconta un’altra storia.
Per scavare a fondo, abbiamo analizzato il comportamento delle frequenze con il Burnout Benchmark, e qui emergono le differenze nell’architettura e nei processi produttivi di TSMC (N3E per Snapdragon 8 Elite e N3P per gli altri due SoC).
Snapdragon 8 Elite Gen 5 mostra picchi di potenza assorbita altissimi, brevi ma estremi. Tuttavia, questa “furia” dura poco. Dopo pochi secondi di carico massimo, le frequenze della CPU crollano verticalmente stabilizzandosi attorno ai 2,0 GHz, rimanendo poi costanti su quella soglia per evitare un surriscaldamento esagerato e danni allo smartphone.
Qui vediamo la vera forza del design MediaTek in termini di performance per watt. Pur avendo picchi massimi inferiori rispetto a Qualcomm, il Dimensity 9500 gestisce meglio la curva di scarica. Anche lui è costretto a ridurre le frequenze (comportamento simile allo Snapdragon), ma parte da un picco più basso e riesce a mantenerlo per una frazione di tempo superiore prima del thermal throttling.
Sia il Nubia che il RedMagic adottano un approccio “tutto e subito”. Mantengono le frequenze alte il più a lungo possibile. Il risultato? Alla fine dello stress test, entrambi i dispositivi Snapdragon diventano praticamente intoccabili. Le temperature superficiali raggiungono livelli critici, rendendo l’uso prolungato a mani nude quasi impossibile senza una cover.
OPPO e MediaTek hanno scelto la prudenza. Il drastico calo di prestazioni (dal picco di 3100 punti a un minimo di 1055) sembra voluto. Il chip sacrifica aggressivamente le performance sul lungo periodo per tenere il calore sotto controllo. Al termine del test, l’OPPO Find X9 Pro è caldo, sì, ma non in modo esagerato. È una gestione termica conservativa che preserva la batteria e i polpastrelli dell’utente.