Per anni, i chip proprietari Exynos di Samsung hanno lottato contro una reputazione difficile. Nonostante le potenzialità sulla carta, la propensione al surriscaldamento (overheating) ha spesso compromesso l’esperienza utente, portando a cali di prestazioni e consumi energetici elevati.
Tuttavia, il vento sta cambiando: il nuovo Application Processor (AP) Exynos 2600 non solo promette risultati benchmark importanti, ma si distingue per una gestione termica nettamente superiore, resa possibile da una nuova tecnologia denominata Heat Pass Block (HPB).
Samsung ha migliorato il design termico dei suoi chip Exynos
Secondo le indiscrezioni trapelate dal leaker Jukan05, la vera magia dietro la “freschezza” del nuovo Exynos risiede nella sua architettura fisica. L’HPB è essenzialmente un dissipatore di calore in rame posizionato direttamente sopra il processore.
La differenza sostanziale rispetto al passato risiede nel packaging: nei vecchi Exynos la memoria DRAM era impilata sopra l’AP, ostacolando la dissipazione diretta, mentre nell’Exynos 2600 Samsung ha spostato la DRAM a lato del processore.
Questa modifica permette un contatto diretto tra l’Application Processor e l’HPB in rame. Il risultato è una conduzione termica immediata che trasferisce il calore dall’AP alla base del dissipatore. I dati preliminari sono incoraggianti: grazie a questa soluzione, l’Exynos 2600 risulta essere il 30% più fresco rispetto alle generazioni precedenti.
Addio al Thermal Throttling?
Il nemico numero uno dei gamer su mobile e degli utenti “power user” è il thermal throttling. I semiconduttori sono progettati per ridurre le prestazioni (frequenza di clock) una volta raggiunta una temperatura critica per evitare danni hardware. Questo si traduce in lag, rallentamenti e un’esperienza utente degradata dopo sessioni prolungate di utilizzo.
Come sottolineato dalla fonte, “una tecnologia di dissipazione del calore eccellente è necessaria per aumentare la durata delle prestazioni massime dell’AP mobile“.
Mantenendo il chip più fresco grazie all’HPB, l’Exynos 2600 potrà sostenere frequenze operative elevate per periodi molto più lunghi senza incorrere nei classici colli di bottiglia termici.
Il primato dei 2nm e la tecnologia GAA
Oltre alla gestione del calore, l’Exynos 2600 segnerà un traguardo storico nell’industria dei semiconduttori. I dispositivi della serie Galaxy S26 equipaggiati con questo chip saranno i primi smartphone al mondo a utilizzare un chip realizzato con processo produttivo a 2 nanometri (2nm).
Questi processori utilizzeranno transistor Gate-All-Around (GAA). A differenza dei transistor tradizionali, la tecnologia GAA utilizza un gate che avvolge il canale su tutti e quattro i lati. I vantaggi sono duplici:
- Riduzione delle perdite di corrente, migliorando drasticamente l’efficienza energetica
- Miglioramento della corrente di pilotaggio, aumentando le prestazioni pure
Sebbene Samsung abbia già utilizzato transistor GAA nel chip Exynos W1000 per la serie Galaxy Watch 7 del 2024, l’Exynos 2600 porterà questa tecnologia per la prima volta su uno smartphone, segnando un salto generazionale significativo.
La strategia di Samsung Foundry contro TSMC
L’innovazione dell’HPB non è solo una questione di prestazioni per i Galaxy S26; è un’arma strategica nella guerra delle fonderie. Attualmente, TSMC domina il mercato con una quota del 70,2%, mentre Samsung Foundry insegue con il 7,3%.
Samsung intende offrire la tecnologia di packaging HPB ad altri clienti, inclusi i giganti Qualcomm e Apple. La stessa divisione mobile di Samsung (Samsung MX) sta già richiedendo standard di dissipazione a livello HPB anche per i chip forniti da Qualcomm.
Avendo apparentemente risolto i problemi di resa produttiva (yield) che avevano spinto Qualcomm a passare a TSMC nel 2022, Samsung spera che la combinazione tra il processo a 2nm e l’efficienza termica dell’HPB possa convincere i grandi player a tornare nelle sue fonderie.