Mentre l’attuale generazione di chip A19 a 3nm, che muove la famiglia iPhone 17, ha appena iniziato a dare prova di sé, gli occhi del settore sono puntati sul 2026.
Le ultime indiscrezioni delineano i prossimi passi di Apple nel mondo dei semiconduttori: il debutto del processo produttivo a 2 nanometri, destinato a migliorare ulteriormente le prestazioni e l’efficienza, troverà la sua massima espressione nel dispositivo più atteso, il primo iPhone Fold.
Apple A20 sarà il primo chip a 2 nm e debutterà su iPhone Fold
La prossima generazione di processori, che prenderà il nome Apple A20, segnerà il passaggio strategico al nodo produttivo a 2nm di TSMC.
Questo salto, come anticipato dal leaker Mobile Phone Chip Expert sulla piattaforma cinese Weibo, permetterà una densità di transistor notevolmente superiore rispetto all’attuale nodo a 3nm, traducendosi in un significativo incremento della potenza di calcolo e, soprattutto, in una migliore efficienza energetica.
La vera notizia, tuttavia, risiede nella strategia di differenziazione che Apple intende adottare. Secondo il report, Cupertino manterrà la sua segmentazione a due livelli. Il chip A20 standard, nome in codice “Borneo”, sarà riservato al modello base di iPhone 18. La variante più potente, l’A20 Pro (noto come “Borneo Ultra”), sarà invece il cuore pulsante dei modelli di punta: iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max e, per la prima volta, l’attesissimo iPhone Fold.
Questa informazione, se confermata, chiarisce definitivamente il posizionamento del primo pieghevole Apple. Non si tratterà di un esperimento o di un dispositivo con hardware di compromesso, ma di un vero e proprio “ultra-flagship”, equipaggiato con il miglior silicio che Cupertino possa produrre, ponendolo sullo stesso piano prestazionale dei modelli Pro e Pro Max.
Rumor precedenti indicavano già come Apple stesse ottimizzando le future versioni di iOS per un display pieghevole; ora sembra che anche l’hardware seguirà una logica di massima potenza.
L’incognita dei costi, TSMC non fa sconti
Tuttavia, questa innovazione tecnologica avrà un costo, e potrebbe essere il più alto mai registrato nella filiera. Un report separato del China Times, corroborato da altre fonti di settore, lancia l’allarme sui prezzi.
TSMC, partner produttivo esclusivo di Apple per i chip, avrebbe investito massicciamente nello sviluppodel nodo a 2nm e non sarebbe disposta a negoziare o concedere sconti, nemmeno al suo cliente principale.
Si parla di un aumento dei costi per wafer di “almeno il 50%” rispetto ai prezzi attuali del processo a 3nm. Questo incremento spropositato potrebbe rappresentare il punto di rottura per la strategia di prezzo di Apple.
Negli ultimi anni, l’azienda ha assorbito gli aumenti dei costi, mantenendo abbastanza stabili i prezzi di lancio. Un rincaro del 50% sul componente più costoso del dispositivo, però, sarà difficile da ignorare e potrebbe tradursi in un inevitabile aumento dei prezzi per l’intera linea iPhone 18.
Se per i modelli standard e Pro l’aumento è un’ipotesi, per l’iPhone Fold è quasi una certezza. Le indiscrezioni collocano già il prezzo del pieghevole intorno ai 2.000 euro, in linea con concorrenti come il Samsung Galaxy Z Fold 7. L’inclusione del costosissimo A20 Pro non farà che consolidare questa fascia di prezzo.