I futuri chip Bionic di Apple saranno all-in-one: anche i nuovi modem C verranno integrati

apple silicon
Crediti: Apple

Con il lancio del primo modem C1, Apple ha compiuto un passo in avanti verso l’indipendenza tecnologica, ma la vera rivoluzione arriverà con i prossimi chip. La compagnia di Cupertino, infatti, sembrerebbe essere intenzionata a realizzare delle versioni all-in-one dei propri chipset, con tanto di modem e connettività integrata.

L’idea di Apple è quella di avere chip completi per i propri dispositivi

Microsoft Silicon
Crediti: Canva

Stando alle ultime indiscrezioni riportare da Mark Gurman, celebre giornalista di Bloomberg, il lancio del modem C1 sarebbe il primo passo di Apple verso la realizzazione dei chipset all-in-one, ovvero completi di ogni funzionalità. I futuri Bionic, infatti, potrebbero integrare sia i modem di nuova generazione che gli imminenti chip dedicati a Bluetooth e Wi-Fi. Prima, però, ci sarà ampio spazio per il perfezionamento dei modem: nel 2026 debutterà il chip C2 a bordo di iPhone 18 Pro e Pro Max, mentre nel 2027 il C3 (presumibilmente su tutta la linea iPhone 19).

Per i chip all-in-one, di conseguenza, bisognerà attendere almeno il 2028 e presumibilmente l’iPhone 20. Al momento sembra che l’intenzione di realizzare dei chip completi di tutte le funzionalità riguardi soltanto la linea Bionic, ma non è escluso che anche i chip Silicon M possano guadagnare i medesimi upgrade, magari in vista di un MacBook con supporto per la rete cellulare.

Ultimo aggiornamento: 18 marzo

Sai che siamo anche su WhatsApp? Iscriviti subito ai canali di GizChina.it e GizDeals per restare sempre informato sulle notizie del momento e sulle migliori offerte del web!

⭐️ Scopri le migliori offerte online grazie al nostro canale Telegram esclusivo.