Qualcomm e Samsung: non è colpa loro il surriscaldamento dei chip

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Ancora una volta si torna a parlare del problema di gestione delle temperature che da qualche tempo colpisce i chip Qualcomm e Samsung. Per quanto il problema si sia verificato anche negli anni passati, questo fenomeno si è acutizzato con il lancio dello Snapdragon 888/888+. Durate la scorsa generazione, il SoC top di gamma Qualcomm ha lasciato l’amaro in bocca proprio a causa dei problemi di thermal throttling. Un problema che purtroppo si è ripetuto con il più recente Snapdragon 8 Gen 1, spingendo produttori come Xiaomi e OnePlus a rallentare gli smartphone. A far loro compagnia c’è anche Samsung, che con il suo ultimo Exynos 2200 sta riscontrando gli stessi problemi.

Potreste non saperlo, ma quello che hanno in comune i SoC Qualcomm e quelli Samsung è che in entrambi i casi sono prodotti dalla stessa Samsung. Per quanto ricco e profittevole, il mondo del chipmaking mobile è affidato unicamente a due realtà: TSMC e Samsung. Da non confondere con le varie Qualcomm, MediaTek, UNISOC e HiSilicon, in quanto queste progettano ma non realizzano fisicamente i propri chip. A farlo sono solo le due aziende succitati, in quanto possiedono le costosissime fabbriche necessarie per la stampa dei semiconduttori che ritroviamo dentro gli smartphone. A tal proposito, vi consiglio di recuperarvi l’articolo “Chipmaker fab e fabless: vi spiego la differenza“.

Fonti di settore spiegano perché i SoC Samsung e Qualcomm si surriscaldano

Con il passaggio dai 5 nm di Snapdragon 888/888+ ai 4 nm di Snapdragon 8 Gen 1 ci si aspettavano migliorie in termini di efficienza energetica, ma così non è stato. Al punto tale da spingere la stessa Samsung a scusarsene pubblicamente, affermando di dover ancora lavorare per affinare i propri processi produttivi. Ma siamo sicuri che sia interamente colpa di Samsung? A quanto pare no, secondo le affermazioni di un’anonima fonte interna al settore, riportata da Business Korea. A causare questi problemi di temperatura sarebbe anche il design ARM.

Quando leggete le specifiche di un SoC, nello specifico quelle della CPU, un elemento molto importante è quello relativo all’architettura del processore. Nel caso dei processori per smartphone, praticamente ogni CPU che troviamo nei telefoni (ma non solo) ha un’architettura ARM. Nello specifico si parla di ISA, acronimo che sta per Instruction Set Architecture e che possiamo definire come il linguaggio che la CPU utilizza per compiere varie azioni (accesso alla memoria, eseguire calcoli e così via).

Nel tempo, lo standard ISA di ARM è diventato lo standard di settore per i dispositivi mobile, pertanto lo ritroviamo su pressoché ogni SoC: Qualcomm, MediaTek, ma anche HiSilicon e persino gli Apple Silicon. Come afferma la fonte della notizia, “i processori sono stati progettati da ARM e gli stessi problemi ci sono sia con Samsung che con TSMC, quindi si può dire che la causa non siano i produttori ma il designer“.

Tuttavia, i problemi di surriscaldamento non si verificano sugli iPhone, nonostante anch’essi abbiano un processore ARM. In tal caso, il perché sarebbe presto detto: essendo SoC cuciti su misura, Apple sarebbe in grado di calibrare le CPU affinché funzionino senza problemi di sorta. “Anche gli iPhone si basano sul design del chip ARM, ma Apple e ARM ottimizzano i processori per l’utilizzo in iOS“, afferma la fonte. Al contrario, i SoC Qualcomm e MediaTek sono pensati per poter essere montati a bordo di qualsiasi telefono Android, indipendentemente dall’hardware o dal software che montano. Già, si ritorna sempre all’atavico problema della frammentazione Android, che in questo caso si riflette anche nella gestione delle temperature. Non è un caso, infatti, che gli ultimi iPhone siano da molti lodati come campioni di autonomia, nonostante amperaggi minori della controparte Android.

Inoltre, si palesa la differenza che c’è fra i chip ARM prodotti da TSMC e quelli prodotti da Samsung. Per quanto le CPU siano sostanzialmente identiche, a cambiare è la qualità del processo produttivo, con TSMC che si è dimostrata in grado di gestire meglio le temperature rispetto a Samsung. E infatti per il prossimo Snapdragon 8 Gen 1+ si vocifera che Qualcomm potrebbe affidarsi al chipmaker taiwanese anziché a Samsung. Ma anche Samsung non sembra stare con le mani in mano, come dimostrerebbe la volontà di crearsi CPU proprietarie per ovviare a questo collo di bottiglia.

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