Tutti i riflettori sono puntati verso il Dimensity 9000, ma sappiamo che MediaTek ha in serbo anche il Dimensity 8000. Non a caso è il 9000 ad attirare tutte le curiosità degli appassionati: basti vedere di cosa è in grado di fare nei benchmark. Ma al contrario di Qualcomm, che ha già portato sul mercato il suo Snapdragon 8 Gen 1, le proposte di fascia alta di MediaTek stanno tardando a debuttare. Peccato che il chip Qualcomm soffra nella gestione delle temperature e il chipmaker stia correndo ai ripari per rifarlo in una versione aggiornata. Nel frattempo, MediaTek ha preferito attendere un po’, mentre i leak circolano e ci svelano in anticipo le sue potenzialità.
Il punteggio Antutu ci mostra di cosa è in grado il MediaTek Dimensity 8000
Mettendo da parte la serie 9000, sappiamo già molto del MediaTek Dimensity 8000 e delle sue caratteristiche tecniche. Caratteristiche che, secondo questo screenshot comparso in rete, gli permetterebbero di ottenere un punteggio nei benchmark pari a 820.230 su Antutu. Un punteggio pari se non superiore a quello offerto da chip di fascia alta come lo Snapdragon 888 e sicuramente maggiore dello Snapdragon 870. Un salto in avanti non di poco conto rispetto al chip attualmente più potente in casa MediaTek, cioè il Dimensity 1200, che su Antutu si ferma sui 600.000 punti.
Prendendo per buone le specifiche trapelate, il MediaTek Dimensity 8000 sarebbe un SoC prodotto a 5 nm da TSMC. Anche Qualcomm ha dalla sua chip a 5 nm come Snapdragon 888 e 888+, ma in entrambi i casi sono prodotti da Samsung. E sappiamo come i chip TSMC tendano a essere più efficienti in termini di temperature e consumi energetici. Il SoC conterrebbe una CPU ARMv8 octa-core a 2,75 GHz, GPU Mali-G510 MC6 e memorie LPDDR5 e UFS 3.1. Un chip che si prospetta allettante per i produttori, anche se ricordiamo che da poco è comparso l’inedito Dimensity 8100.
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