Xiaomi Mi 10 Ultra: il teardown mette in mostra le sue tecnologie

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Xiaomi Mi 10 Ultra ha catalizzato l’attenzione di molti e oggi possiamo scoprirlo più nel dettaglio grazie a questo primo teardown. Purtroppo il top di gamma non arriverà ufficialmente da noi in Europa, così come accadrà con Redmi K30 Ultra. Ma siamo sicuri che diverse persone vorranno comunque metterci le mani sopra affidandosi al mercato di rivendita (a tal proposito, seguite le offerte che usciranno su GizDeals!). Anche perché siamo sicuri che il punteggio altissimo ottenuto su DxOMark faccia gola a molti.

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Il teardown di Xiaomi Mi 10 Ultra ce ne rivela le componenti interne

Per celebrare il proprio decennale, Xiaomi Mi 10 Ultra è stato arricchito da numerose tecnologie, come possiamo vedere in questo teardown, molte delle quali per la prima volta al mondo. Quella che più ha colpito l’utenza è senz’altro la batteria, una doppia unità in grado di caricarsi in soli 23 minuti grazie al caricatore da 120W. Sopra ad essa troviamo il pad per la ricarica wireless a 55W, così come il componente per la connettività NFC.

Una volta tolte queste componenti si ha accesso alla fotocamera, anch’essa al centro delle attenzioni per le sue peculiarità. Uno dei motivi per cui è stata ben valutata da DxOMark è anche il teleobiettivo periscopiale che, in combinazione con il software, è in grado di raggiungere uno zoom 120x. E non c’è che dire, i primi sample postati in rete sono piuttosto convincenti. Ecco qual è l’hardware in ballo:

  • Primario Sony IMX586 da 48 MP f/1.85, 1/1.2″, PDAF e OIS
  • Teleobiettivo 2x da 12 MP f/2.0, 1/2.55″, Dual Pixel
  • Teleobiettivo ISO Fusion 5x da 48 MP f/4.1, 1/1.32″, PDAF e OIS
  • Grandangolare 12 mm da 20 MP f/2.2, 1/2.8″, PDAF

E non dimentichiamoci della selfie camera incastonata nel display, una Samsung S5K3T2 da 20 MP.

Concludiamo con un altra componente fondamentale, ovvero il reparto hardware. Basato sullo Snapdragon 865 (non Plus), lo Xiaomi Mi 10 Ultra fa utilizzo delle ultime memorie RAM LPDDR5 e ROM UFS 3.1 (non espandibile). Non poteva certo mancare un modem a supporto della nuova connettività 5G, in questo caso lo Snapdragon X55. A supporto di tutto ciò c’è un sistema di raffreddamento notevole, composto da una pellicola dissipativa che prende tutto lo spazio interno alla scocca. In accoppiata c’è una heatpipe in rame con camera di vapore al centro del corpo dello smartphone.

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