Meizu MX7 e Meizu PRO 7 con processore HiSilicon Kirin 960?

Meizu logo

Un’immagine postata dal noto leaker KJuma su Weibo mostra, presumibilmente, l’elenco dei prossimi top di gamma di Meizu. Tra questi troviamo il Meizu MX7 e il Meizu PRO 7. L’azienda cinese è diventata una delle più popolari produttrici di smartphone in Cina e in tutto il mondo.

Nonostante alcuni utenti non molto soddisfatti dei dispositivi realizzati dalla società, essa si è dimostrata capace di produrre telefoni caratterizzati da un ottimo design e da schede tecniche di tutto rispetto.

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Meizu PRO 7 e Meizu MX7: svolta per i due prossimi top di gamma?

Una delle note dolenti della società riguarda l’utilizzo dei processori poiché si affida sempre a chipmaker differenti. A quanto pare Meizu potrebbe affidarsi in futuro ai SoC di Huawei appartenenti alla serie HiSilicon.

Gli ultimi flagship offerti dal produttore cinese sono supportati dai chipset di MediaTek appartenenti alla serie Helio. Molti utenti, purtroppo, si sono lamentati di questa scelta. Molti si aspettavano che, per il PRO 6, il brand avrebbe utilizzato il SoC high-end Samsung Exynos 8890.

Meizu, tuttavia, ha scelto di utilizzare il MediaTek Helio X25. La motivazione principale di questa scelta è che il chip dell’azienda sudcoreana non supporta molte bande in Cina. Ecco perché anche Samsung ha utilizzato il chipset Qualcomm Snapdragon 820 per le versioni cinesi del Galaxy S7 e del Galaxy Note 7 per non perdere milioni di utenti.

Meizu MX7 e Meizu PRO 7 KJuma

SoC HiSilicon Kirin 960 a bordo dei Meizu PRO 7 ed MX7?

In base all’immagine fornita da KJuma, i prossimi Meizu MX7 e PRO 7 potrebbero essere mossi da un processore HiSilicon Kirin 960 con CPU octa-core. Le ultime indiscrezioni, però, indicano che entrambi i telefoni dovrebbero essere equipaggiati dal chipset Exynos 8890.

Alcuni pensano che l’azienda cinese possa lanciare 2 versioni di entrambi i device. Una dovrebbe essere mossa dal processore di Samsung mentre la seconda avrà all’interno della scocca una CPU Kirin di Huawei.

L’HiSilicon Kirin 960 non è stato ancora annunciato ufficialmente dalla società asiatica, ma sappiamo che dovrebbe essere caratterizzato da una CPU octa-core con core Cortex A53 e Artemis. Il SoC dovrebbe essere affiancato da una GPU octa-core e da un modem LTE Cat.12 con supporto alle reti CDMA.

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