Recentemente, durante il CES 2016, LeTV ha presentato il nuovo LeTV Le Max Pro, smartphone flagship con il nuovo SoC di Qualcomm, lo Snapdragon 820.
Non sarebbe finita qui, però, visto che l’azienda ha annunciato in data odierna il lancio nel 2016 di un’intera serie di smartphone con a bordo il suddetto chipset.
Come ha affermato Jun Liang, direttore operativo di LeTV, “LeTV si è già affermata come uno dei principali innovatori mondiali e la nostra decisione di includere il processore Snapdragon 820 nei nostri nuovi dispositivi dimostra il nostro impegno nel creare e fornire la miglior tecnologia disponibile ai nostri clienti.”
Come sappiamo, il LeTV Le Max Pro beneficia di tutte le features che Qualcomm ha sviluppato per questa nuova serie di SoC, come ad esempio il Qualcomm Sense ID, grazie alla quale il sensore, oltre a poter essere nascosto sotto materiali come metallo, vetro e plastica, può effettuare una scansione ad ultrasuoni per ottenere così un 3D mapping più accurato dell’impronta.
Inoltre, troviamo l’introduzione del nuovo standard Wi-Fi 802.11 ad Tri-band, con velocità di connessione fino a 4.6 Gbps, e del nuovo modem LTE-U X12 di Qualcomm, con il quale è possibile arrivare a velocità di 600Mbps in downlink (Cat. 12) e 150Mbps in uplink (Cat. 13)., tecnologie essenziali se si guarda ad un futuro non troppo lontano, in cui lo streaming di contenuti in formato 4K e in realtà virtuale prenderà sempre più piede.
Vi lasciamo con la scheda tecnica del LeTV Le Max Pro, ricordandovi che il device dovrebbe essere lanciato ad un prezzo intorno ai 499 euro:
- Display LCD da 6.33 pollici di diagonale con risoluzione 2K 2160 x 1440;
- corpo unibody in metallo;
- dimensioni di 167.1 x 83.5 x 8.95 mm, per un peso di 204 grammi;
- processore quad-core Qualcomm Snapdragon 820 MSM8996 con architettura ARMv8-A a 64 bit (2 x Kryo da 2.2 GHz + 2 x Kryo da 1.5 GHz)
- GPU Adreno 530 da 624 MHz;
- DSP Hexagon 680 da 1 GHz;
- 4 GB di RAM LPDDR4 dual channel da 1886 MHz;
- 32/64/128 GB di memoria interna di tipo UFS 2.0, espandibile tramite microSD fino a 128 GB;
- fotocamera posteriore da 21 mega-pixel con sensore Sony IMX230 CMOS, apertura f/2.0, OIS, supporto dual ISP e doppio flash LED dual tone;
- fotocamera anteriore da 4 mega-pixel con sensore OmniVision OV4688 CMOS BSI 2, apertura f/2.0 e grandangolo da 81.6°;
- lettore di impronte digitali posteriore;
- ingresso USB Type-C;
- chip audio dedicato AKG con tecnologia Dolby Atmos e LeHiFi;
- supporto dual SIM 4G LTE Cat. 12/13, VoLTE e HD Voice;
- Wi-Fi 802.11 ad Tri-Band 2×2 MU-MIMO;
- Bluetooth 4.1, NFC, MHL 3.0, Wireless HDMI, GPS, A-GPS, GLONASS, BeiDou;
- batteria da 3300 mAh con ricarica rapida Qualcomm Quick Charge 2.0;
- sistema operativo Android 6.0 Marshmallow con interfaccia EUI.
