Mentre la società taiwanese MediaTek vede da un lato aumentare sempre di più l’adozione del suo top chipset Helio X10 (MT6795) e dall’altro parlare sempre con maggiore insistenza del suo prossimo SoC Helio X20 deca-core, in rete trapelano le prime caratteristiche del probabile Helio X30.
Secondo quando reso noto dal leaker cinese @Kuro_Ne_Ko, anche il terzo processore della nuova linea Helio sarà realizzato su architettura deca-core di cui, due core Cortex A53 da 1.0 Ghz, due core A53 da 1.5 Ghz, due A72 da 2.0 Ghz e ben quattro A72 da 2.5 Ghz.
Il processo produttivo selezionato sarà a 16nm FinFET, per quanto riguarda la memoria invece lo stesso dovrebbe garantire il supporto alla dual-channel LPDDR4 da 1600 Mhz (massimo 4GB di RAM), con struttura PoP, e memoria interna eMMC 5.1.
La GPU integrata sarebbe un ARM Mali da 800 Mhz, probabilmente la T880, il supporto ai sensori di fotocamera il seguente: 40 mega-pixel con 24fps, 16 mega-pixel con 60 fps e 8 mega-pixel con 120 fps. In chiusura di post, lo stesso insider cinese, aggiunge che il presunto Helio X22 non sarebbe altro che l’Helio X20 di cui conosciamo già molti dettagli ma rivisitato.
