Honor Magic: il teardown svela un assemblaggio e resistenza degni di nota

18/01/2017

Se dovessimo parlare di smartphone innovativi arrivati durante il 2016, subito dopo lo Xiaomi Mi MIX troviamo l’Honor Magic, terminale particolare sia dal punto di vista estetico che hardware/software.

Come da tradizione, il dispositivo ha ricevuto un primo teardown completa, il quale ha svelato un ottimo assemblaggio della componentistica interna, anche se, essendo realizzato frontalmente e posteriormente in vetro, la procedura di rimozione del pannello frontale richiede l’intervento di un utente esperto, sia per la fragilità che per la durezza del silicone utilizzato.

Honor Magic: il teardown svela un assemblaggio e resistenza degni di nota

Degno di menzione è il comparto batteria dell’Honor Magic. Infatti, oltre a poter godere della ricarica Magic Power con velocità da record, la batteria da 2900 mAh è opportunamente salvaguardata dal circuito di protezione interno e da uno strato in grafite posto su di essa.

Vi lasciamo con la galleria fotografica del teardown:

Scheda tecnica

Display AMOLED da 5.09 pollici di diagonale Dual Edge con risoluzione Quad HD 2560 x 1440 pixel e 577 PPI;
dimensioni di 146.1 x 69.6 x 7.8 mm per un peso di 145 grammi;
processore octa-core HiSilicon Kirin 950 con architettura ARMv8-A a 64 bit: 4 x 2.3 GHz A72+ 4 x 1.8 GHz A53;
GPU AMR Mali-T880 MP4;
4 GB di RAM LPDDR3;
64 GB di memoria interna;
lettore d’impronte frontale;
doppia fotocamera posteriore da 12 mega-pixel con apertura f/2.2;
fotocamera anteriore da 8 mega-pixel con apertura f/2.0;
supporto dual SIM 4G;
Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac Dual Band, Bluetooth 4.2, NFC, GPS/A-GPS/GLONASS/BeiDou;
batteria da 2900 mAh con ricarica rapida Huawei Magic Power;
sistema operativo Android 6.0 Marshmallow con interfaccia Honor Magic Live.