Gli ultimi SoC di Qualcomm e MediaTek, rispettivamente lo Snapdragon 820 ed Helio X20, sono ormai pronti per essere introdotti sul mercato, visti gli imminenti arrivi dei prossimi top di gamma con a bordo i suddetti chipset.
Di conseguenza, le due aziende sono già al lavoro per la progettazione dei successivi Snapdragon 830 ed Helio X30, le due future soluzioni di cui vi abbiamo già parlato nei giorni scorsi.
Stando ad alcune recenti news, rilasciate dal Taiwan Economy Daily, MediaTek sarebbe intenzionata a bruciare le tappe e passare direttamente all’utilizzo del processo produttivo a 10nm per il prossimo chipset Helio X30, in modo tale da affiancarsi alla concorrenza, Qualcomm e Samsung in primis.
Stando alle varie voci circolate finora sul web, il MediaTek Helio X30 sarà sempre un chipset un deca-core su base ARM, ma questa volta l’architettura dei cluster sarà differente, ovvero avremo un quad-core A72, un dual-core A72, un dual-core A53 ed un altro dual-core A53.
Discorso differente, invece, per il prossimo Snapdragon 830, che adotterà l’architettura di tipo Kryo presente sull’attuale Snapdragon 820, personalizzata dalla stessa Qualcomm, ovvero l’erede della precedente Krait, a bordo di Snapdragon 800, 801 ed 805.
Snapdragon 830 ed Helio X30 saranno costruiti con processo a 10nm
Ma cosa comporta l’introduzione del processo produttivo a 10 nm?
Innanzitutto un ulteriore abbattimento dei costi, in quanto si ha una miniaturizzazione del chip che porta ad avere più spazio a disposizione sia sul wafer per poter produrne altri, sia nello stesso oggetto, in modo da poter integrare un maggior numero di transistor, che portano conseguentemente ad una maggiore potenza elaborativa; inoltre, si ottengono benefici anche dal punto di vista energetico, visti i minor consumi e le temperature ridotte.
Per vedere questo nuovo tipo di tecnologie, ovviamente, dovremo attendere l’arrivo del 2017, però è sicuramente interessante conoscere già adesso le tecnologie del futuro.
